首页 » 技术文章 » 基于单片机的高精度温度测量系统设计

基于单片机的高精度温度测量系统设计

作者:  时间:2011-06-24 22:09  来源:EDN

   设计的部分程序如下:

  3 结语

  基于C51系列单片机DS18B20数字温度传感器的温度测量系统结构简单、成本低、操作方便,比较好推广,而且也可以根据情况进行扩展,比如进行多点采集等。

相关推荐

飞思卡尔CEO:新战略初现成效 未来更关注中国市场

飞思卡尔  单片机  2013-04-28

飞思卡尔携手周立功单片机 共同拓展中国MCU市场

飞思卡尔  MCU  单片机  2012-12-19

英飞凌为提高XMC4000单片机生产率免费提供DAVE 3

英飞凌  单片机  2012-04-20

英飞凌XMC4500工业单片机现已量产供货

英飞凌  单片机  XMC4500  2012-03-19

ZLG成为Energy Micro中国区合作伙伴

周立功  Energy  Micro  单片机  2011-12-19

Microchip第100亿颗PIC单片机交付三星电子

微芯科技  单片机  PIC32  2011-09-21
在线研讨会
焦点