首页 » 业界动态 » 中芯国际削减资本支出 防止长期低迷

中芯国际削减资本支出 防止长期低迷

作者:  时间:2011-08-12 18:01  来源:电子产品世界

        中芯国际(SMIC)日前宣布,将减少其2011年的资本开支计划从10亿美元至8亿美元。

        此举是由中芯国际(上海,中国)的首席财政官 Gary Tseng,在一个电话会议关于讨论该公司的第二季度财务业绩公布时所述。

        最近任命的首席执行官Tzu-Yin Chiu在电话会议上说:“我们认识到有严重的宏观经济条件,但我们希望的局面可能会迅速恢复,我们需要做好最坏的打算,对于行业的不景气我们要有一个长期的准备”邱还表示,他将努力实施使成本降低以及速度增长技术和产品开发。

        Tseng说,中芯国际已改进了目标为北京工厂的制造能力,已从每月45000晶圆的目标减少到每月30,000晶圆,到2011年底。 “在2011年上半年,我们的资本支出总额为6.7亿美元。由于近期市场增长放缓,我们对扩张谨慎。因此,我们下调2011年资本支出,从10亿美元8亿美元。”

相关推荐

三星闪存芯片晶圆投放仪式在西安举行

三星  晶圆  2013-12-30

晶圆双雄 营收度小月

台积电  晶圆  2013-12-12

台积晶圆霸位 Intel难撼动

台积电  晶圆  2013-11-27

中芯国际发2亿美元可转债 或掀新一轮产能大战

中芯国际  28纳米  2013-10-29

台积电明年资本支出 逾百亿美元

台积电  晶圆  2013-09-22

2013年手机芯片将达667亿美元 年增14.4%

手机芯片  晶圆  2013-09-22
在线研讨会
焦点