代工芯片制造商-台积电 - 据说已经开始为苹果的A6试生产的基于ARM的处理器 - 将把IC放到另一种类型-寻求在2012年第一季度的“生产设计”，据台湾经济新闻报道。由于respin的设计，最早在2012年第二季度，A6的量产不会来自台积电，引用不愿透露姓名的业内人士。
关于A6，据传是一个四核心设计，有望初次登台比来自苹果的平板电脑iPad3更强大，其中有些人认为到今年内推出。
respin的潜在原因之一是，台积电计划为苹果A6生产28纳米的制造过程中使用的3- D堆叠技术。使用一个专门的硅中阶层和凹凸跟踪互连可能会在主处理器芯片上产生特殊要求。
三星一直是苹果的A4和A5处理器以前的迭代的独家供应商。然而，使用公司所有权封装技术将不利于苹果试图限制三星和台积电并且运作它们作为共同第二来源的可能性。
报告说，为什么台积电至今没有处理苹果的处理器的制造的一个主要的原因，是因为该公司已有效地将产品卖给了现有客户，如Nvidia和高通。
台积电目前预计产能利用率在第三季度从99％下降到92％，并且预测，其总收益将在第三季度连续下降6％和8％之间，通常销售增长要一季度。
该报告称，2012年，包装内部高级半导体工程公司与台积电合作开发的3 - D芯片的封装技术应该受益于A6处理器业务。