近日，为推动国产芯片产业化，促进芯片与整机联动，工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)正式启动国家集成电路公共服务平台技术创新中心的试点工作，并与卡美欧通讯有限公司联合成立国内首个企业技术创新中心。
会上，卡美欧发布了基于展讯平台的5款功能型手机及4款Android 3G智能手机，基于Android操作平台的5英寸、7英寸、8英寸平板电脑。卡美欧通讯有限公司董事长邹祥永表示，卡美欧从采用展讯的芯片方案，到打造“中国品牌”的手机产品，手机厂商与芯片提供商的紧密合作模式将有利于提升终端产品的特性，创造终端产品差异化的发展，整合行业资源，调整产业结构，适应市场激烈竞争。
技术创新中心成立的目的是在整机企业和国内芯片企业之间架起一座桥梁，通过整机和芯片企业联合攻关，相互促进，突破制约我国手机整机制造业发展的核心关键技术。