继德仪(TI)买下中芯国际代管的成都8吋厂后，新加坡封测厂联合科技(UTAC)与中芯共同合资的成都封测厂也进行股权转换，由联合科技取得成都封测厂主导权，双方已于9月开始进行晶圆测试业务。
联合科技董事长李永松表示，成都厂着眼于与德仪在后段的合作商机外，当地IC设计公司潜在成长动能亦不容小觑。联合科技近年来积极购并，现已达6区、10厂的规模，期望2011年集团营业额有机会跨越10亿美元门坎。
由中芯代管的成都8吋厂成芯半导体以人民币11.8825亿元，约折合1.75亿美元的价格，在2010年7月出售予德仪，至于中芯与联合科技合资成立的成都封测厂也进行股权转换，由原本中芯70%、联合科技30%的持股结构转换为联合科技持股率提升到90%，中芯只剩下10%，联合科技取得绝对主导权。
联合科技董事长李永松表示，此举将使德仪成为联合科技的大客户之一，双方正在洽谈德仪的晶圆产品在后段业务上的合作事宜，目前先从联合科技替德仪承作晶圆测试业务开始，希望后续有机会能接获德晶圆在封装和成品测试的订单。
除了有机会切入德仪供应链之外，李永松说，大陆IC设计公司规模持续扩大，其商机不容忽视，成都厂可视为发展据点之一，另外，联合科技的泰国厂未来扩充的空间已不足，可由成都厂进行扩充，以弥补泰国厂的需求。
联合科技近年来积极购并同业，现已达到6区、10大厂的生产基地规模。其中该公司在2010年正式接管封测厂ASAT的东莞厂，具有铜制程、方形扁平无引脚封装(QFN)等封装硅智财(IP)，可藉以扩大服务2大客户博通(Broadcom)与Maxim。泰国厂与东莞厂产品线相似，且有共同客户博通，因此部分接不完的订单就可转移到东莞厂。
李永松表示，东莞厂利用地理优势，可以就近服务深圳潜在客户。当地在山寨机、白牌产品的供应链需求热络，客户已有暗示目前到2012年初业务蒸蒸日上，恐怕没有放假的机会。他强调，当地的客户生意不错，主要是来自非洲等新兴市场的需求增温所贡献。
观察下半年景气，李永松说，第3季看来还算持稳，但第4季变数仍多，后续仍待观察。理论上，联合科技集团2011年营业额应可以超越10亿美元，优于2010年9亿多美元的水平。受到下半年景气趋缓的影响，联合科技投资也同步趋于谨慎，初估全年资本支出约1.6亿~1.8亿美元之间，低于2010年2亿美元以上的规模。