牛尾电机宣布，将投产面向硅通孔(Through Silicon Via，TSV)、硅转接板和凸点等三维封装技术的曝光装置“UX4-3Di FFPL200”。作为三维封装装置“全球首次支持200mm晶圆”(牛尾电机)。该产品在“SEMICON Taiwan 2011”(2011年9月7～9日，台湾台北市)上，作了展板展示，预定2012年度开始销售。
该公司正在开展“UX4”曝光装置系列业务。该系列采用通用的模块型平台，配备全域等倍曝光镜头。由此，支持200mm晶圆，实现了高达120张/小时的吞吐量。该公司已投产LED量产用“UX4-LEDs”(参阅本站报道1)和功率半导体制造用“UX4-ECO”。
此次的产品配备了适合三维封装的红外线定位功能，并且可选配反面定位功能。重叠精度方面，正反面均为±1μm。分辨率虚线宽度、虚线宽度和线间距均为3μm。采用了可实现深焦点深度和高照度的光学系统，因此能够支持三维封装所需的厚膜光刻胶。晶圆吸附也采用了自主开发的方式，可支持有曲翘的晶圆和贴合晶圆。今后，牛尾电机将发挥模块型平台易于扩展的特性，推进对300mm晶圆的支持。