日经新闻13日报导，NTTDoCoMo、富士通(Fujitsu)等日本通讯相关公司计划和南韩三星电子合作，于2012年设立一家合资公司，研发使用于智能型手机的核心半导体产品「通讯IC」。报导指出，在现行3G手机的通讯IC市场上，美国高通(Qualcomm)握有36.8%市占率(其次为台湾联发科(2454)的16.4%)，且若单就智慧手机市场来看，高通的市占率达8成左右，而过度依赖高通恐对「弹性的」手机产品研发造成影响，故日韩企业拟藉由合作来确保IC研发的主导权。
据报导，上述合资公司总部将位于日本，资本额预估为300亿日圆，除了上述3家公司之外，将参与该合作计划的厂商还包括NEC及Panasonic，其中DoCoMo将握有合资公司过半股权。报导指出，合资公司主要将从事IC产品的研发与销售业务，生产业务则将委外进行。