本公告乃依据香港联合交易所有限公司证券上市规则第13.09 条而作出。
中芯国际日前宣布，其与Elpida已于二零一一年十二月八日订立和解协议(“和解协议”)，以解决有关日期为二零零七年八月三十日双方经修订及重订之200mm晶圆生产商业协议的所有待决的仲裁指控及反诉。
根据和解协议条款，本公司将向Elpida支付合共2,100万美元。本公司之前已作出约1,000万美元拨备，籍此和解，还将产生约1,100万美元的费用。本公司不认为和解协议将对本公司及其子公司作为一个整体的财务状况构成任何重大不利影响。