某外媒近日报导，韩国手机大厂三星(Samsung)下一代旗舰智能手机Galaxy S III，将搭载4核心处理器，且可能在明年二月的全球移动通信大会(MWC)上发表。此外，三星还准备推出可摄录3D立体画面的智能手机。
报导引述韩国某新闻网站23 日暗示，三星下一代旗舰机可能称为Galaxy S III─将采用4核心的Exynos系列芯片，并已进入测试阶段。报导称，这样的发展相当合理，因为三星主要Android系统手机对手宏达(HTC)，据传也准备在明年推出核心智能手机，可能称为Edge及Zeta。
消息还表示，Galaxy S III预期会配备大的高画质(1280x720)超AMOLED Plus屏幕、具有 4G LTE通讯功能，作业系统则采Android 4.0“冰淇淋三明治”。早前并谣传，Galaxy S III将主打配备1200万像素摄影机，以及有2GB的RAM存储器。
述韩国某新闻网站并指出，三星正在研发将3D技术融入智能手机，并非只如宏达及LG(乐金)推出3D屏幕手机，而是能拍摄3D照片及影片，并以某方式与3D电视结合。
报导中提到，由于三星尚未决定是否让Galaxy S III拥有3D技术。如果是推出一款全新手机，将称为Samsung Galaxy S 3D，并可能在明年下半推出。