日前，德州仪器 (TI) 宣布加强与 metaio 及 Total Immersion 的战略合作，为 TI 市场领先的 OMAP 处理器带来增强实境 (AR) 功能，从而进一步印证了其推动业界最佳用户体验发展的一贯承诺。这两家公司均提供针对 TI OMAP 处理器工作优化的 AR 软件开发套件 (SDK)，其可进一步简化新一代浸入式 AR 应用的实施。本次合作不但可使智能多核 OMAP 处理器成为获奖 AR 增强技术的核心，而且还可为更广泛的 OEM 厂商及开发商带来突破性 AR 设计功能。TI 本周在国际消费类电子展 (CES) 上的 TI 会展区(北厅 N116)展示了采用这些 SDK 构建的出色应用。
TI OMAP 用户体验团队总监 Fred Cohen 指出：“我们与 metaio 及 Total Immersion 的战略伙伴关系有助于其 AR SDK 充分利用 OMAP 平台智能多核架构独有的片上专用摄像机子系统与硬件加速计算机视觉库。这两家创新公司处于行业的领先地位。除差异化技术优势外，我们同 metaio 与 Total Immersion 的合作还可带来一系列前所未有的工具与访问以及各公司的专业支持，从而可帮助开发人员推出基于 AR 的新一代电子商务应用。”
针对 OMAP 处理器优化的 metaio Mobile SDK 包含针对 2D 及 3D 物体的专利重力意识视觉跟踪技术，可确保更自然、直观、逼真的 AR 体验。Total Immersion 的 D’Fusion AR 平台则可充分利用 OMAP 平台的处理速度实现快如闪电的影像识别、渲染以及独特的跟踪功能。
Metaio 首席执行官 Thomas Alt 博士指出：“我们很高兴能与 TI 合作，帮助开发人员更加便捷利地实现最受人们期待的未来 AR 功能。我们针对 2D 及 3D 物体的最新重力意识特性与获奖视觉跟踪技术配合 OMAP 处理器，可带来消费者所需的、自然而又直观的 AR 特性。”
Total Immersion 联合创始人兼首席执行官 Bruno Uzzan 指出：“通过与 TI 合作推出我们的 AR SDK，可确保 D’Fusion® 为移动 AR 开发提供业界最佳的 AR 解决方案。OMAP 处理器可提供我们开发人员所需要的性能，其针对 TI 智能多核 OMAP 架构进行了优化。这不但可改进并加速现有AR 应用，而且还将为极其期待 AR 体验的市场实现令人振奋的全新应用。”
价格与供货情况
这些 SDK 现已开始针对希望为移动设备实现更高质量、更高性能以及更低功耗 AR 体验的开发人员及客户供货。