首页 » 业界动态 » 30年来头一遭联电痛失晶圆二哥宝座

30年来头一遭联电痛失晶圆二哥宝座

作者:  时间:2012-03-21 18:54  来源:电子产品世界

  外电报导,格罗方德(Globalfoundries)行销副总诺恩(MicahelNoonen)发出豪语,公司去年第四季营收首度超越联电,成为全球第二大晶圆代工厂。这是联电近30多年来,首度失去晶圆代工二哥宝座,台湾独霸全球晶圆代工领域的地位面临挑战。

  联电16日不愿对竞争对手状况置评。业界认为,台积电、联电联手称霸全球晶圆代工业多年,近年三星、格罗方德崛起,台湾晶圆双雄腹背受敌,格罗方德规模超越联电,让晶圆代工业版图大洗牌,台湾应更审慎因应「美韩夹击」带来的冲击。

  格罗方德是超微2009年独立而出的晶圆代工厂,2010年收购当时为全球第三大的新加坡特许半导体。据了解,格罗方德去年第四季超越联电,主要受惠手持式装置相关订单挹注,加上有超微订单大举挹注,以及特许先前客户支援等三大因素。

  格罗方德成立以来,一直以超越联电为最大目标,但因该公司未挂牌上市,未对外发布每季营收数字。外电报导,诺恩表示,格罗方德去年第四季营收首度超越联电,成为全球第二大晶圆代工厂。

  联电去年第四季营收为244.3亿元(约8.1亿美元),业界估,格罗方德去年第四季营收约8.5亿至9亿美元(约新台币250亿至265亿元),两者相距不大,却是联电近30多年来,首度失去全球晶圆代工二哥宝座。

  若以去年全年来看,市调机构ICInsight预估,格罗方德去年年营收约35.8亿美元(约新台币1,056亿元),仍低于联电的37.6亿美元(约新台币1,109亿元),并远逊于台积电的146亿美元(约新台币4,307亿元)。

  业界指出,格罗方德前身是超微,拥有65、40、28奈米以下等先进制程优势,这一波行动运算市场起飞,格罗方德陆续取得高通、意法等大厂28奈米代工合约,挑战联电二哥地位来势汹汹。格罗方德28奈米制程德国Fab1已投产,纽约厂Fab8则进入装机,今年可如期量产。

相关推荐

三星闪存芯片晶圆投放仪式在西安举行

三星  晶圆  2013-12-30

晶圆双雄 营收度小月

台积电  晶圆  2013-12-12

台积晶圆霸位 Intel难撼动

台积电  晶圆  2013-11-27

台积电明年资本支出 逾百亿美元

台积电  晶圆  2013-09-22

2013年手机芯片将达667亿美元 年增14.4%

手机芯片  晶圆  2013-09-22

面对劲敌英特尔 台积电仍有3大优势

台积电  晶圆  2013-08-28
在线研讨会
焦点