中芯国际集成电路制造有限公司公布截至2012年3月31日止三个月的综合经营业绩。
所有货币以美元列账，除非特別指明。
报告内的财务报表数额按美国公认会计原则厘定。
二零一二年第一季摘要
二零一二年第一季的总销售额由二零一一年第四季的贰亿捌仟玖佰陆拾万元上升14.9%至三亿三仟贰佰柒拾万元，与二零一一年第一季相比下降10.2%。
二零一二年第一季的毛利率由二零一一年第四季的-7.4%上升至 12.0%主要是由于更高的产能利用率及於二零一二年第一季采取的成本撙节举措所致。
二零一二年第一季来自於经营活动的现金净额由二零一一年第四季的捌仟肆佰柒拾万元减少至三仟伍佰捌拾万元，主要是由于二零一一年第四季认列增值稅返还。
二零一二年第一季普通股持有人应佔亏损为肆仟贰佰捌拾万元，相对二零一一年第四季应佔亏损为壹亿陆仟伍佰贰拾万元。
每股美国预托股股份亏损为(0.08)元。
二零一二年第二季指引
以下声明为前瞻性陈述，此陈述基於目前的期望并涵盖风险和不确定性，部分已於之后的安全港声明中阐明。
收入预期上升19%至21%。
毛利率预期在19%至22%范围内。
预期经营开支去除汇兌损益介乎於1亿零1佰万至1亿零4佰万元之间。
首席执行官邱慈云博士表示：「二零一二年第一季度的营收相对二零一一年第四季增长了15%，而我们第二季度的营收增长预期将介乎19%至21%之间。展望二零一二年下半年, 我们的目标是持续增长。此持续增长的动力主要来自通讯芯片、移动电话及机顶盒的多种新产品的加速生产;以及现有产品需求的增长。除了宏观因素，我们整体表现的改善也是推动产品需求和产能利用率增长的动力来源。」
「我们於中国区的营收随着中国的半导体市场的成长持续增长。在二零一二年第一季度，来自中国区的晶圆收入比二零一一年第四季度增长9.5%，约佔本公司二零一二年第一季度晶圆收入的32.5%。」
「在二零一二年第一季度，我们成功获得两项主要银团贷款。首先，在二月我们取得了2亿6千8百万美元的贷款额度，其次，在三月取得一项6亿美元的银团贷款。这些授信安排将帮助我们达到更为健康的资本结构，也显示政策性银行及商业银行对我们发展潜力的认可。」
「我们对接下来的季度增长前景感到鼓舞，其持续订单势头来自於国际及中国的主要客户，包括了应用于多种领域的现有产品及新产品。」