拥有先进制程生产能力的整合元件制造商(IDM)家数已愈来愈少。全球IDM相继转型轻晶圆厂(Fab-lite)及轻资产(Asset-lite)营运 模式，对研发成本高昂的先进制程投入已显著缩减。根据IC Insights统计，在130奈米制程节点时，全球仍有二十二家IDM投入研发，但至22/20奈米世代已大幅减少，仅剩英特尔、三星及IBM具备制造 能力，而主要的晶圆代工厂，则是此一转移过程最主要的受益者。
IC Insights指出，1990年代末，轻晶圆厂及轻资产营运模式开始成形，当时美国数家IDM陆续调高产品委外第三方代工厂的比例，进而降低制造成本。 以摩托罗拉(Motorola)为例，该公司在1998年宣布，将在4年内将50%的晶圆转移到第三方代工厂委外生产，成为首家采用轻资产策略的IDM。2003年，摩托罗拉更将其半导体部门独立为飞思卡尔(Freescale);2007年飞思卡尔晶圆外包比重为15%，到2011年，已增加到约28%。
不只美国，这波浪潮同时也席卷亚洲。日本大型IDM如东芝(Toshiba)、瑞萨电子(Renesas Electronics)、索尼(Sony)和富士通(Fujitsu)等，也陆续加入轻晶圆厂、轻资产的转型行列。
业界认为许多IDM正朝着无晶圆厂(Fabless)的方向迈进，因为他们已经停止投资先进晶圆厂和数位互补式金属氧化物半导体(CMOS)技术的研发。 事实上，一些IDM如艾萨(LSI)和IDT的确将轻晶圆厂、轻资产策略做为无晶圆厂的垫脚石，但其他许多IC制造商则坚持可长期维持轻晶圆厂商业模式， 因为他们已缩小产品线。