首页 » 业界动态 » 晶圆设备支出惊喜创高 SEMI:明年看增23%

晶圆设备支出惊喜创高 SEMI:明年看增23%

作者:  时间:2013-06-08 08:55  来源:苹果日报

  半导体产业景气复苏超乎预期,国际半导体设备材料产业协会(SEMI)上修今年晶圆厂设备支出至325亿美元,调升2.84%,从原本预估微幅衰退到正成长。尤其下半年将出现大举扩产潮,其中又以台积电贡献最大,明年整体晶圆厂设备支出将再创新高峰,预估将达410亿美元,亦高于原本预估392亿元的规模。

  据SEMI最新全球晶圆厂预估报告《SEMIWorldFabForecast》指出,今年晶圆厂设备支出将达325亿美元,较去年成长2%,优于原预估将微幅衰退0.6%,同时预估明年将有23~27%的惊人成长率,达410亿美元(1兆2265亿元台币),也将下创空前高点。

  值得关注的是,今年下半年的晶圆厂设备支出预估将较上半年大幅增长32%,达185亿美元,而晶圆厂设备支出的增加,归功于今年下半年半导体需求增长以及晶片平均售价提升。

  

    近年晶圆厂设备支出金额比较

 

  近年晶圆厂设备支出金额比较

  产业复苏超乎预期

  SEMI台湾暨东南亚区总裁曹世纶表示,在18寸晶圆世代即将来临、20奈米以下先进制程、半导体需求增加,以及晶片平均价格上升等等因素助益下,半导体制造设备市场今年下半年开始将先蹲后跳,明年更可以见到惊人两位数成长。

  SEMI产业研究资深经理曾瑞榆表示,台积电率先调高资本支出,为半导体产业注入强心针,比较特别的是,储存型快闪记忆体(NANDFlash)厂商下半年将着手规划扩产动作,预估新增的产能将会于明年陆续开出。曾瑞榆表示,今年最大的动能仍来自于晶圆代工产业,将增长约21%,其中台积电资本支出增加的贡献最大,记忆体厂设备支出在去年下降35%后,今年逆势成长1%。

  另外,曾瑞榆表示,今年晶圆厂建厂支出最多的为台积电和三星电子,各自计划花费15~20亿美元,而英特尔、格罗方德与联华电子则紧跟在后。晶圆厂设备支出扩大也对半导体设备业带来利多,相关业者均乐观看待今年接单展望,包括汉微科、弘塑、辛耘等。

相关推荐

中国半导体业进入从量变到质变的临界点

半导体  信息技术  2014-01-17

继续看好半导体和LED板

半导体  LED板  2014-01-07

电子行业投资策略:行业周期向好 半导体行业受益

半导体  电子  2014-01-03

半导体2013风云榜 美光大跃进

美光  半导体  2014-01-03

2013家电半导体市场规模暴增 达26亿美元

半导体  家电微控制器  2014-01-03

重金扶持半导体业 李金恭:不能错过

半导体  驱动IC  2013-12-30
在线研讨会
焦点