根据顾问机构Prismark统计，台湾PCB产业2012年全球市占率约30%，高于日本的24%与南韩14%，其它国家合计则占32%。
以产品区分，台湾IC载板约占全球31%市占率，南韩占24%，日本则占43%，其余仅占2%，日、韩技术仍优于台系厂商。台湾高密度连接板(HDI)市占率则为33%，南韩占17%，日本占23%，其它占28%。台湾软板(FPC)全球市占率为20%，南韩为23%，日本则占37%，其余占20%。成熟的传统消费板、多层板中，台湾占32%全球市占，南韩占7%，日本占14%，其余则达47%。
综合来看，日、韩厂在高阶IC载板、软板仍占有宰制地位，台厂近年则大幅进行技术投资，积极追赶对手。