TSMC公司于日前公布了今年二季度的财报，通过这份财报我们可以看到，TSMC公司40nm和28nm两项技术的营收已经占据了其总收入的50%。TSMC公司表示本季度收入无论是与去年同比，还是环比上个季度，均出现了不小的提升，这个消息不仅对TSMC有利，对于整个产业来说也是一则好消息。
TSMC公司CFO兼高级副总裁LoraHo表示：“季试环比获得了增长。通讯类产品增幅强劲，达到了22%，其次为PC产品，达到了18%，工业类为11%，消费类为9%。按工艺来分，28nm则继续增长，其收入在二季度已经占总收入的29%，一季度时为24%。借助28nm工艺的成功，40nm及以下的先进工艺营收现在已经接近晶元产品总营收的50%。”
TSMC公司28nm出货量今年计划将会提升3倍。如果去年大部分28nm工艺晶元使用的都是相对简单的SiON-CLN28LP工艺的话，那么今年大部分产品则使用的是high-Kmetalgate-CLN28HP,CLN28HPM和CLN28HPL工艺。TSMC预测，今年三季度时28nmHKMG晶元的数量将会超过SiON28nm晶元。
TSMC公司CEOMorrisChang表示：“在high-Kmetalgate解决方案上，我们目前还没有竞争对手。我们相信在这方面已经成为领导者。如果你回想一下就会知道，我们使用的是gate-last，而我们的对手主要是gate-first，因此在28nmHKMG工艺主面，我们在last版本上是领先的，同时他们在产量上也会远远落后于我们。因此不论是今年，或是今后几年，我们将会继续在产量和性能上领先竞争对手。”
在2013年2季度，TSMC公司的产能提升了3%，达到了400万片200mm晶元当量，而3季度则将会继续增长约6.5%，达到430万片晶元。今年全年，TSMC公司300mm晶元产能同比去年将会增长17%，达到1640万片200mm晶元当量。
本季度TSMC公司的总营收为1558.9亿新台币，净收入为518.1亿新台币。同比去年净营收增长21.6%，而与1季度相比，总营收增幅为17.4%，净营收增幅更是达到30.9%。