晶圆代工厂台积电代理发言人孙又文表示，台积电产出晶圆的终端晶片产值达546亿美元，超越英特尔(Intel)，居全球最大半导体厂。
台积电首度邀请媒体参访位于南科的晶圆14厂，孙又文指出，主要是希望媒体能亲眼看台积电晶圆厂，了解台积电竞争力。
孙又文简报表示，台积电成立于1987年，去年合并营收达171亿美元，成立来营收年复合成长率达40%;至2日市值达910亿美元。
孙又文指出，若以台积电产出晶圆推估终端晶片产值应已达546亿美元，已超越英特尔与三星(Samsung)，居全球最大半导体厂。
孙又文说，台积电创造了自己的产业与客户，根据统计，1999年至2012年全球半导体产值年复合成长率仅5%，IC设计业产值年复合成长率达16%，台积电年复合成长率约17%，台积电与客户共创双赢局面。
随着技术难度提高，能持续投入先进制程技术发展的厂商家数不断减少，孙又文表示，未来将仅有4家厂商导入20nm制程。
孙又文指出，台积电20nm制程预计明年第1季导入量产，第2季将可开始挹注业绩，台积电技术居领先地位，另外，台积电同时具有最广泛的技术。
孙又文同时强调，台积电不跟客户竞争。