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电子科技行业市场现状:芯片之战愈演愈烈

作者:  时间:2013-10-28 09:18  来源:OFweek电子工程网

  霜降已过,秋将逝,冬将至。寒冬将至,但并未能影响科技行业的热火朝天。昨日凌晨,诺基亚最后一次发布会与苹果新IPAD发布会激情碰撞,抛起一阵热浪。

  诺基亚与苹果新品发布会或许仅仅9月份终端大战的延续,那除此之外,昨天还有什么值得一看的新闻呢?现在OFweek电子工程网小编就带大家一起回顾……

  联发科三星芯片八核战一触即发

  一度处于低谷的台湾芯片生产巨头联发科近日捷报频传。据悉,联发科今年第三季度向中国国内市场出货了6500多万颗智能手机处理器,占据50%以上的市场份额。其中,双核MT6572和四核MT6589成国内“中华酷联”等主流智能手机标配。此外,联发科还宣称今年11月将量产首款八核芯片MT6592,预计明年一季度该款处理器的手机上市。

  此次,联发科的八核芯片也挑起智能机芯“核战”,业界对“八核”争论不休。支持者认为,八核智能手机推动同行加快技术创新步伐,带动当前主流四核智能机价格下降。反对者称,八核为商业噱头,忽悠消费者。但一个不变的事实是联发科此举吸引了众多智能手机厂商目光。如果联发科继续以低价的姿态呈现,反过来市场或许会对智能手机的价格产生影响。

  随着中国智能手机出货量快速增长,智能手机芯片“核大战”愈演愈烈!大和证券还预估中国品牌智能手机芯片成最具前景领域。“出货量将从今年4.3亿支提升至2014年6.15亿支,年增速达43%。”同时,安卓等对硬件资源消耗较大系统的流行,智能手机处理器的频率从早先20M级别进化到了上百倍的2G级别;处理器核数也由单核过渡到双核甚至更强劲四核。智能手机“核战”一触即发,市场竞争也同步激化。

  业内人士认为,当前以苹果和三星为代表的高端产品使用的是自身研发的A系和Exynos系芯片,高通和博通芯片靠后,联发科产品定位则居于末位。纵使最高端的iPhone5s的处理器A7也仅为双核,而三星S4的处理器则是8核。虽然目前手机芯片领域的最高端产品均采用厂家自己设计研发的芯片,部分三星、索尼、诺基亚的中端机型还是主要选用高通和博通芯片。不过,联发科后来居上,试图通过MT6592实现智能手机性能大跃进,一举将手机带入“八核时代”。要知道,联发科发力智能手机芯片以来,已经蚕食了竞争对手的部分市场。据媒体10月上旬传闻的消息称,三星已经考虑弃用博通的芯片而选用联发科。业内人士透露,高通曾在多个场合以此对下游客户游说称八核心芯片实际运行效果一般。高通中国产品市场总监鲍山泉接受采访时也称,从用户体验角度上看,手机CPU占比不超过20%,剩下工作是由图形处理器、照相处理、音频处理等来完成。该讲话可揣度成竞争对手希望唱衰联发科八核芯片。

  芯片之战愈演愈烈各芯片巨头受累

  由于来自亚洲厂商的智能手机芯片出现萎缩等原因,10月22日周二,多家芯片厂商公布了令人失望的业绩预期,导致股价集体暴跌。其中博通公司(Broadcom)表示,已经在三季度裁减1000多名员工。

  在过去一周里,英特尔、德州仪器等半导体公司,纷纷发布了令华尔街失望的业绩预估报告,如今博通、Altera、RFMicroDevices等公司,正在加入这个名单中。

  周二,博通的股价在盘后交易中下跌了8%,Altera的股价跌幅高达6%,RFMicroDevices则下跌了5%。

  加拿大皇家银行分析师弗里德曼(DougFreedman)表示:“你可以看到整个半导体生态系统内都出现了这种问题,除了存储芯片之外,其他芯片没有理想的收入。”弗里德曼所称的存储芯片和美国美光科技公司有关,其第四财季收入超出了华尔街预期。

  弗里德曼表示,全球经济依旧疲软,厂商买家现在没有理由继续增加智能手机、笔记本电脑、工业设备、汽车电子的芯片库存。

  欧洲最大的半导体厂商意法半导体表示,今年三季度,来自亚洲的高端智能手机的芯片需求出现疲软,今年四季度的相关营收将可能原地踏步。

  由于手机通信芯片需求低迷,博通称在三季度通过重组降低了运营成本,已经裁减1150名员工。博通目前的员工数量为12050人。

  今年以来,博通的股价下跌了13%,投资人担心在智能手机通信芯片中,竞争越发激烈,将会殃及博通利润,另外在推出4G芯片上,博通反应缓慢。

  博通三季度和四季度,将分别增加1200万美元和2000万美元的重组、裁员成本。

  据报道,博通的手机通信芯片主要以3G为主,但是许多手机制造商已经开始向4G(LTE)迁移,一位业内专家表示,3G芯片的竞争堪称“肉搏战”,厂商都在大幅降价,以换得市场份额。

  本周初,德州仪器和英特尔公司公布的四季度业绩预期,均让投资人失望。

  科技公司财报频发几家欢喜几家愁

  2013年10月22日,国际主要半导体代工制造商中芯国际集成电路制造有限公司(纽约交易所:SMI;香港联交所:981)("中芯"或"本公司")于今日公布截至二零一三年九月三十日止三个月的综合经营业绩。全部内容>>

  ARM周二发布了2013财年第三季度财报,净利润为4850万英镑(约合7830万美元),营收为1.84亿英镑。在截至9月30日的第三财季,ARM总营收为1.84亿英镑,与去年同期的1.446亿英镑相比增长27%。按美元计算,ARM第三财季营收为2.867亿美元,与去年同期的2.279亿美元相比增长26%。全部内容>>

  博通(Broadcom)今天发布了截至2013年9月30日的第三季度财报。财报显示,2013年第三季度,博通净营收为21.5亿美元,环比增长2.7%,同比增长0.8%;按照美国通用会计准则计量的净利润达到3.16亿美元,同比增长43.6%。全部内容>>

  10月22日晚间,中兴通讯发布2013年三季报,前三季度,公司实现营业收入546.59亿元,同比下降10%;实现归属于上市公司股东的净利润5.52亿元,同比增长132.44%;基本每股收益为0.16元。10月22日晚间,中兴通讯发布2013年三季报,前三季度,公司实现营业收入546.59亿元,同比下降10%;实现归属于上市公司股东的净利润5.52亿元,同比增长132.44%;基本每股收益为0.16元。

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