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科胜讯单片VoIP解决方案

科胜讯公司推出的单芯片CX90600 系统解决方案专为商用和住宅应用的基于IP 和网络的固定电话而设计。采用324引脚FPBGA封装，基于 ARM926EJ 核...

|科胜讯| 2005-12-04

安森美ATX电源参考设计满足80 PLUS性能要求

安森美公司推出已通过测试、符合80 PLUS计算应用性能要求的开放式ATX参考设计。该250W GreenPoint电源解决方案实现了包括功率因数校正、开关模式...

|安森美| 2005-12-04

NS高性能转换器显著提高系统效率

国家半导体(NS)公司推出的高性能转换器LM2716和LM2717，均采用小巧的 24 引脚 TSSOP 封装，工作频率可以在300kHz 至600kHz范围内...

|NS| 2005-12-04

Cirrus Logic发布入门级6轨道DAC

Cirrus Logic公司推出的单芯片6轨道DAC解决方案CS4361，具有105dB动态范围，无需考虑失真和抖动的灵敏度。同时还具有自动采样率检测和片上电平...

|Cirrus Logic| 2005-12-04

飞利浦视频级USB器件用于互联消费

飞利浦电子公司推出的新型高速USB外设器件ISP1585，专为摄像机、便携式媒体播放器、电视高频头及机顶盒而设计，与USB视频级规范修订版1.1完全兼容，具有小...

|飞利浦| 2005-12-04

盛群半导体推出音乐微控制器HT36XX系列

盛群半导体公司推出的音乐微控制器HT36XX系列包括HT36F2、HT36F6、HT36FA、HT36A1和HT36M4，内建高音质立体音16位 DAC，具有多...

|盛群| 2005-12-04

TI ADS1610针对高精度测量应用

德州仪器 (TI)公司推出的16位10MSPS的Δ-ΣADC ADS1610，采用TQFP-64 封装，工作电压为 +5V模拟电源以及 +3V 数字电源。可在 ...

|TI| 2005-12-04

Zarlink面向移动DTV市场推出新型解调器

卓联半导体(Zarlink)公司推出的新型地面数字电视解调器ZL10355，封装尺寸仅 7 × 7 mm，通过内部集成的数字IF滤波器，消除了对SAW滤波器的需...

|Zarlink| 2005-12-04

德州仪器看好小区网关市场

“市场对集成无线、语音与视频功能的更高集成度、更先进的小区网关(RG)的需求与日俱增,预计小区网关发货量在今后3至5年内将迅速增长。由于中国的WLAN标准尚未确...

|德州仪器| 2005-12-04

QuickLogic微瓦级可编程桥接技术应对便携设备未来挑战

随着无线技术和海量存储的迅速发展，一些PC平台上的应用正在不断被移植到便携消费电子市场。 “高吞吐量、更长的电池寿命、更小的体积以及更快的产品上市周期成了便携消...

|QuickLogic| 2005-12-04

康佳联手ST开发新一代数字引擎

近期，康佳与意法半导体(ST)共同公布了一项合作计划，双方将合作开发单芯片“数模一体”数字电视系统，合作定位于新一代32位数字电视系统。目前，双方在深圳组建的联...

|ST| 2005-12-04

NEC HSDPA基站产品采用Altera低成本方案

Altera公司宣布NEC公司将在3GPP WCDMA宏基站中采用Cyclone FPGA和MAX 3000 CPLD。该Cyclone系列以极低的成本为HSD...

|Altera| 2005-12-04

“2005年HOLTEK新产品发表会”即将举行

盛群半导体公司以高质量单片机重点开拓家电与汽车等领域的相关市场。为了能让更多的电子工程师了解并接触HOLTEK产品，该公司将在十月举办“2005年HOLTEK新...

|HOLTEK| 2005-12-04

Agilent BIST Assist卡助IDT升级SoC测试系统

安捷伦(Agilent)公司宣布，IDT已经购买8块Agilent的BIST Assist量产测试卡，升级其93000系列SoC测试系统。该测试卡能提供可调节的...

|Agilent| 2005-12-04

Xilinx低成本可编程 PCI Express解决方案通过认证测试

赛灵思 (Xilinx)公司宣布其可编程 PCI Express 端点硅解决方案已成功全部通过最新的PCI Express 认证和互通性测试。该双芯片解决方案由...

|Xilinx| 2005-12-04

英飞凌推进DDR2 FB-DIMM部署

英飞凌公司宣布正在推出DDR2全缓冲内存模块(FB-DIMM)样品。容量在512MB到4GB之间的新型FB-DIMM，基于英飞凌的高级内存缓冲(AMB)芯片、D...

|英飞凌| 2005-12-04

英飞凌推进DDR2 FB-DIMM部署

英飞凌公司宣布正在推出DDR2全缓冲内存模块(FB-DIMM)样品。容量在512MB到4GB之间的新型FB-DIMM，基于英飞凌的高级内存缓冲(AMB)芯片、D...

|英飞凌| 2005-12-04

AMD皓龙100系列支持ECC无缓存内存

AMD公司宣布全面推出支持错误校验码(ECC)无缓存内存的AMD皓龙100系列处理器。Sun成为第一家采用支持ECC无缓存内存的AMD皓龙100系列处理器的公司...

|AMD| 2005-12-04

Spansion推出创新PoP解决方案

Spansion宣布将向客户提供采用层叠封装(PoP)的闪存样品，这将有助于客户推出体积小巧、功能丰富的手机、PDA、数码相机和MP3播放器等产品。该PoP解决...

|Spansion| 2005-12-04

天津工业大学与Freescale共建研发中心

由飞思卡尔半导体(Freescale)公司、清华大学及天津工业大学联合主办的‘2005年飞思卡尔MCU/DSP嵌入式系统教学讨论会暨师资培训班’，前不久在天津举...

|Freescale| 2005-12-04

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