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卓联公司推出新的高密度TDM器件
卓联半导体公司（Zarlink Semiconductor (NYSE/TSX:ZL)）今天推出了业界特性最全的 TDM/TSI 交换系列产品，为设计用于下一代...
卓联
2004-02-11
卓联半导体公司新推出的单片TDM-to-IP/Ethernet分组处理器
·创新的处理器设计可降低通过IP（因特网协议）/以太网（Ethernet）网络承载TDM（时分复用）业务的接入系统的成本和体积·低时延的器件支持片上TDM时序恢...
卓联
2003-10-21
卓联半导体公司模拟时钟芯片优于OC-192光学线路卡性能要求
北京——卓联半导体公司（Zarlink Semiconductor (NYSE/TSX:ZL)）今天推出一款用于工作在高达OC-192（光学载波第192级）线路...
卓联
2003-08-22
卓联半导体公司模拟时钟芯片优于OC-192光学线路卡性能要求
北京——卓联半导体公司（Zarlink Semiconductor (NYSE/TSX:ZL)）今天推出一款用于工作在高达OC-192（光学载波第192级）线路...
卓联
2003-08-22
Zarlink推动用于大容量光纤互连的12通道并行光纤光学模块
北京–全球领先的通信及医疗芯片供应商卓联半导体公司（Zarlink Semiconductor (NYSE/TSX:ZL)）今天进一步扩展了其光纤器件产品，推出...
Zarlink
2002-12-17
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