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2010中国连接器和功率器件市场供求趋势调查

2010-09-19

Gartner:今年半导体设备支出将达369亿美元

2010-09-15

Maxim推出提供自动USB枚举功能的电池充电器

2010-09-14

DisplayLink准备发布USB 3.0显示适配芯片方案

韦尔半导体:突破IC细分领域

2010-09-14

荣膺两大奖项,芯海科技产品与服务获业界褒扬

2010-09-14

业界抗噪性能最佳尺寸最小的汽车无线电天线IC

2010-09-06

三星展示新款无线USB芯片 速度480Mbps

2010-09-06

TSIA:10年Q2台湾IC产业营运成果出炉

2010-09-03

Silicon Labs推出USB接口IC 简化触摸屏开发

2010-09-03

创维布局半导体领域 国内芯片设计迎来春天

2010-09-03

台湾IC设计 本季业绩看跌

2010-09-03

SMSC推出支持USB-IF电池充电规范的收发器产品

2010-09-02

Wi-Fi集成电路出货量市场排名第二

2010-09-02

分析师预计IC库存有增大风险

2010-08-12

基于智能接口的音频系统设计

2010-07-29

Power Integrations推出高能效待机电源参考设计

IDT推出其第一个针对智能电表的计量 IC 系列

2010-07-19

USB 3.0芯片出货量将大幅上涨197%

2010-07-12

恩智浦新增射频技术中心落户上海及波士顿近郊

2010-07-06
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