>
首页
业界动态
市场趋势
新品速递
技术文章
解决方案
首页
>半导体元件;ic;usb
2010中国连接器和功率器件市场供求趋势调查
据连接器市场分析公司Bishopand Associates发布报告称,尽管2009年最后两个季度连接器销量连续增长,但是由于整体市场景气衰退,全球连接器市...
连接器
功率器件
USB
2010-09-19
Gartner:今年半导体设备支出将达369亿美元
市场调研机构Gartner预估,今年全球半导体资本设备支出可望达到369亿美元,较去年166亿美元大幅增长122.1%,全球半导体资本设备支出在2012年以...
半导体
晶圆
IC
2010-09-15
Maxim推出提供自动USB枚举功能的电池充电器
Maxim推出线性电池充电器MAX8895,器件适用于符合USB电池充电规范(1.1版本)的Bluetooth®耳机和便携设备。MAX8895独特地...
Maxim
充电器
USB
2010-09-14
DisplayLink准备发布USB 3.0显示适配芯片方案
DisplayLink公司日前表示,他们将于今年下半年的IDF上发布USB 3.0视频方案,并在近期出货相关产品DL-3000和DL-1000单芯片方案,从...
DisplayLink
显示适配芯片
USB
2010-09-14
韦尔半导体:突破IC细分领域
半导体行业是一个知识和资本密集型的行业,全球领先的企业都是英特尔、三星电子、德州仪器这样的巨头,这个行业的初创公司几乎都是在风险资本的支持下发展起来的,并且...
韦尔
半导体
IC
2010-09-14
荣膺两大奖项,芯海科技产品与服务获业界褒扬
由国内领先技术媒体《电子工程专辑》主办的2010年度“中国IC设计公司成就奖”近日隆重揭晓,作为中国领先的高性能模拟、模数混合集成电...
芯海科技
IC
CSU11XX
2010-09-14
业界抗噪性能最佳尺寸最小的汽车无线电天线IC
触摸及微控制器解决方案领导厂商爱特梅尔公司(Atmel® Corporation)宣布推出专为FM汽车天线、汽车无线电及导航应用而设计的全新有源天线...
Atmel
IC
有源天线
2010-09-06
三星展示新款无线USB芯片 速度480Mbps
三星当地时间周四公布了两款无线USB芯片方案,理论传输速度480Mbps,实际速度200Mbps,它不但速度比Wi-Fi快,而且更为节能。方案由两块芯片组成...
三星
无线
USB
2010-09-06
TSIA:10年Q2台湾IC产业营运成果出炉
根据WSTS统计,10Q2全球半导体市场销售值达748亿美元,较上季(10Q1)成长7.1%,较去年同期(09Q2)成长42.6%;销售量达1,759亿颗,...
半导体
IC
封装
2010-09-03
Silicon Labs推出USB接口IC 简化触摸屏开发
高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Laboratories (芯科实验室有限公司,)今日发表CP2501 USB触摸屏桥接器IC,该芯片可以简...
Silicon
IC
USB
2010-09-03
创维布局半导体领域 国内芯片设计迎来春天
深圳市纪念改革开放三十周年,十大产业项目之一——创维半导体设计中心,在深圳市南山区高新南区举行了隆重的开工仪式。据了解,此次开工的&...
创维
半导体
IC
2010-09-03
台湾IC设计 本季业绩看跌
IC设计厂指出,PC客户提货状况还是很差,手机和网通类的情况较佳;因此PC 销售所占比重较高的厂商,8月业绩最好的情况恐怕只是与7月持平而已,各厂第三季业绩...
联发科
IC
2010-09-03
SMSC推出支持USB-IF电池充电规范的收发器产品
智能混合信号连接解决方案(Smart Mixed-Signal Connectivity™)的领先开发商SMSC今天发布其在高速 USB 2.0...
SMSC
USB
USB333x
2010-09-02
Wi-Fi集成电路出货量市场排名第二
据国外媒体报道,短距离无线集成电路市场今年有望扩大:与2009年先比,蓝牙、NFC、超宽带、802.15.4和Wi-Fi 集成电路的总出货量将增加20%左右...
Wi-Fi
GPS
蓝牙
IC
2010-09-02
分析师预计IC库存有增大风险
按Wall Street分析师关于第二季度初步的库存分析,今年Q2在总IC供应链的库存与Q1相比增长10%, 这将可能增加未来半导体的毛利率及销售额下降的压...
芯片制造
IC
2010-08-12
基于智能接口的音频系统设计
0 引言 随着现代电子技术的发展,接口技术的发展也越来越迅猛,而USB接口正是在这样的背景下发展并壮大起来的。在传统的硬件体系结构中,接口被看作是相应...
USB
音频系统
ATmegal28
2010-07-29
Power Integrations推出高能效待机电源参考设计
用于高能效电源转换的高压集成电路业界的领导者Power Integrations公司(纳斯达克股票代号:POWI),今日宣布推出使用其新近发布的TOPSwitc...
Power Integrations
TOPSwitch-JX
IC
待机电源参考设计
2010-07-23
IDT推出其第一个针对智能电表的计量 IC 系列
致力于丰富数字媒体体验、提供领先的混合信号半导体解决方案供应商 IDT® 公司(Integrated Device Technology, Inc.; ...
IDT
智能电表
IC
2010-07-19
USB 3.0芯片出货量将大幅上涨197%
由于终端产品的陆续推出,2010年下半年USB3.0芯片出货量将较上半年有近200%的增长。 与USB 2.0相较,USB 3.0最大的优势在于资料传...
Intel
USB
2010-07-12
恩智浦新增射频技术中心落户上海及波士顿近郊
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)近日宣布,公司增加在射频研发的投资,2010年上半年先后在中国上海以及美国马塞诸塞州比尔里卡市(近波士顿)开...
恩智浦
射频
RF
IC
2010-07-06
|‹
«
6
7
8
9
10
11
»
›|
在线研讨会
焦点