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>台湾;晶圆;测试
日本SUMCO公司关闭半导体晶圆厂
日本半导体大厂SUMCO宣布进行“组织重整”,除关闭长崎的12寸半导体晶圆厂、将产能转移到台湾的转投资厂台胜科外,太阳能晶圆厂则予以...
SUMCO
晶圆
2012-02-07
LED制造商CREE推迟向6英寸晶圆制造转移
OFweek半导体照明网2月6号消息,LED制造商Cree放缓了向较大晶圆制造转移的步伐,目的是为了保持更高的工厂利用率及盈利水平。 虽然LED照明市...
Cree
晶圆
2012-02-07
TSMC2011年第四季每股盈余新台币1.22元
TSMC18日公布2011年第四季财务报告,合并营收为新台币1,047.1亿元,税后纯益为新台币315.8亿元,每股盈余为新台币1.22元(换算成美国存托凭...
TSMC
晶圆
2012-01-19
晶圆厂资本支出 Q3回温
国际半导体设备材料协会(SEMI)11日指出,韩国将是今年晶圆厂资本支出唯一持续成长地区,三星资本支出预估达103亿美元,年成长38.6%。相较台积电(23...
英特尔
晶圆
2012-01-16
台积电称本月是其营收谷底
晶圆代工龙头台积电前日公布去年12月合并营收312.42亿元,月减12.9%,年减10.4%。 在库存调节顺利下,市场预期,今年1月营收因工作天数减少...
台积电
晶圆
2012-01-13
Global Foundries与IBM将共同生产32纳米芯片
根据EE Times报导,Global Foundries在纽约州的Saratoga地区有1座12吋晶圆厂Fab 8,与IBM位在East Fishkill...
IBM
32纳米
晶圆
2012-01-13
联电与世界先进公布去年第四季度营收
晶圆代工厂联电本月9日公布去年12月营收达81.05亿元,第4季营收244.25亿元,季减3%;世界先进12月营收达10.52亿元,第4季营收为33.08亿...
联电
晶圆
2012-01-12
华虹宏力或将保留合并后全部8英寸晶圆工厂
知情人士周一称,华虹宏力将保留全部3座8英寸晶圆工厂,并根据市场需求进一步拓展工厂产能。 华虹宏力是上海华虹NEC旗下华虹半导体与宏力半导体制造公司合...
华虹
晶圆
2012-01-11
和舰、常忆与晶心结合彼此长处共同推动MCU解决方案
和舰科技、常忆科技及晶心科技于日前共同推动MCU解决方案,为MCU 集成电路设计业者提供了在0.18微米工艺上,易于集成的32位微控制器添加嵌入式闪存硅智财...
和舰科技
MCU
晶圆
2012-01-10
晶圆双雄2012投资大缩手
由于2012年全球景气未有好转迹象,晶圆双雄资本支出减幅将成法说会关注焦点。台积电赶在台股封关日的元月18日举行法说,市场预期台积电2012年资本支出至少将...
台积电
晶圆
2012-01-06
晶圆双雄2012投资大缩手
由于2012年全球景气未有好转迹象,晶圆双雄资本支出减幅将成法说会关注焦点。台积电赶在台股封关日的元月18日举行法说,市场预期台积电2012年资本支出至少将...
台积电
晶圆
2012-01-04
台美韩18吋晶圆全表态 昔日霸主日本何时参与?
去年9月台、美、韩全球3大半导体阵营霸主共同宣布18吋晶圆Global 450 Consortium计划(G450C),参与者包括台积电、英特尔(Intel...
三星
晶圆
2012-01-04
台积电:最快2015年量产14nm、450毫米大晶圆
台积电近日宣称,将会继续按照原定计划推进450毫米(18英寸)晶圆的发展,预计2013-14年开始试验性生产,2015-16年投入批量生产。台积电计划在20...
台积电
晶圆
2011-12-28
半导体淘汰赛持续上演 上游设备商恐掀抢客户大战
近几年半导体、太阳能等产业面临血淋淋的整并淘汰赛,上游半导体设备商挑战日益严峻,多家设备商都感叹,客户在淘汰和集中化过程中,变成现在手上每一家客户都变的十分...
半导体
晶圆
2011-12-22
ST推出全球首款采用全非接触式测试技术晶圆
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)宣布,全球首款未使用任何接触式探针完成裸片全部测试的...
ST
晶圆
2011-12-22
GF拟买力晶厂,台积电、联电面临激烈的抢单竞争
晶圆代工大厂GlobalFoundries(GF)近期低调来台评估并购12寸晶圆厂,并相中力晶P3厂及茂德中科厂,其中力晶P3厂卖予台积电一案破局后,GF已...
GF
晶圆
2011-12-21
Lam Research 33亿美元收购Novellus
全球半导体业最新一次重大并购近期触发。据国外媒体报道,芯片制造设备商Lam Research已经同意以33亿美元的价格收购Novellus Systems,...
Novellus
晶圆
芯片制造设备
2011-12-19
台积电晶圆十五厂第三期动土
TSMC日前在中部科学工业园区举行晶圆十五厂第三期动土典礼;该厂第一期是于2010年7月动土、2011年年中完工装机并将于明年初开始量产,同时晶圆十五厂第二...
台积电
晶圆
2011-12-15
瓦克化学将关闭位于日本的200mm硅晶圆厂
瓦克化学(Wacker Chemie)子公司Siltronic日前宣布,计划关闭其位于日本Hikari的硅晶圆制造设施,并试图精简200mm晶圆产能。该制造...
瓦克化学
晶圆
2011-12-15
三星明年将超越联电跃居全球第二
展望2012年,DIGITIMES Research分析师柴焕欣分析,全球景气展望虽依然趋于保守,但以英特尔(Intel)为首的PC相关芯片大厂,皆已于20...
三星
晶圆
2011-12-13
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