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中芯国际与Elpida达成和解协议

　　本公告乃依据香港联合交易所有限公司证券上市规则第13.09 条而作出。　　中芯国际日前宣布，其与Elpida已于二零一一年十二月八日订立和解协议(&ld...

中芯国际晶圆 2011-12-13

台环保署增订石化、晶圆半导体业放流水新标准

　　台湾地区环保署增订石化业、石化专区污水下水道系统、晶圆制造及半导体制造业放流水标准，将氨氮、含氯或含苯等6项挥发性有机物以及DEHP等6项塑化剂列入管制。 ...

晶圆半导体 2011-12-07

TSMC举办供应链管理论坛表扬优良供货商

　　TSMC日前举办第十一届供应链管理论坛，会中除感谢所有供货商伙伴于过去一年对TSMC的支持与杰出贡献外，并颁奖给十二家优良设备、原物料供货商。今年共计有超过...

TSMC 晶圆 2011-12-06

费思泰克大功率电子负载推陈出新

　　自FT6800A大功率可编程直流电子负载推出到今天，已历经1年时光，在这1年里，我们欣慰的看到了费思大功率可编程电子负载将仍占据电子负载市场(电源、电池、L...

费思泰克测试直流电子负载 FT6800A 2011-11-30

晶圆代工急单消失需求猛吹寒风

　　尽管第3季国内、外晶片供应商开始酌量回补库存，台系晶圆代工厂纷预期急单效应将发酵，甚至台积电结算10月营收逆势较9月劲弹12.6%，并创下2011年以来单月...

台积电晶圆 2011-11-25

晶圆代工急单消失需求猛吹寒风

台积电晶圆 2011-11-23

奥巴马的小企业大律师来自芯片界

　　Winslow Sargeant已被证实为首席律师，为美国的小型企业进行辩护。 Sargeant是第六届总统任命和参议院确认的宣传办公室的首席律师。　　...

电气工程晶圆 2011-11-22

传联发科技对晶圆代工厂砍单

　　IC设计龙头联发科对晶圆代工厂砍单，联发科强调，市场谣言本多，目前对于第四季看法维持不变。手机芯片供应链认为，11月市场需求偏淡，大约与10月差不多。　...

联发科技晶圆 2011-11-19

台积电扩充产能拟建12寸晶圆厂

　　晶圆代工厂台湾集成电路制造股份有限公司董事会决议核准约新台币395亿元预算，主要用以扩充先进制程产能，及12寸超大晶圆厂厂房扩建与兴建。　　台积电董事会...

台积电晶圆 2011-11-15

安森美半导体计划关闭日本会津晶圆制造厂

　　首要高性能硅方案供应商安森美半导体(ONSemiconductor)日前宣布，计划在2012年6月底前关闭公司日本会津(Aizu)的晶圆制造厂。是项关闭计划...

安森美晶圆 2011-10-19

宏力与力旺扩大合作开发多元解决方案与先进工艺

　　晶圆制造服务公司宏力半导体与嵌入式非挥发性存储器(embedded non-volatile memory, eNVM)厂商力旺电子共同宣布，双方透过共享资...

宏力晶圆 2011-10-18

吉时利发布半导体测试软件的升级版KTE 5.3

美国俄亥俄州克利夫兰，2011年9月19日讯–先进电气测试仪器...

吉时利测试 KTE5.3 2011-09-20

吉时利发布最新2200系列可编程通用电源产品线

美国俄亥俄州克利夫兰，2011年9月19日讯–先进电气测试仪器...

吉时利测试 2200系列 2011-09-20

吉时利发布半导体测试软件升级版KTE 5.3

　　吉时利仪器公司发布了获得业界好评的吉时利测试环境(KTE)半导体测试软件的升级版。KTEV5.3是专为配合吉时利迄今为止最快、最经济有效的过程控制监控方案产...

吉时利测试 KTEV5.3 2011-09-20

惠瑞捷V93000 SOC 测试平台装机数量达到2,500台

Advantest 集团（东京证券交易所：6857；纽约证券交易所：ATE...

Verigy SOC IC 测试 2011-09-19

迈卡公司推出新一代Trigger Grip

迈卡公司，世界领先的精密清洗、涂敷及润滑产品供应商，日前推出了最新一代、专...

迈卡测试 Trigger Grip 2011-09-13

牛尾电机发布支持200mm晶圆三维封装的曝光装置

　　牛尾电机宣布，将投产面向硅通孔(Through Silicon Via，TSV)、硅转接板和凸点等三维封装技术的曝光装置“UX4-3Di FFP...

牛尾电机晶圆 2011-09-13

2011年半导体产业资本支出创411亿美元最高纪录

　　根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)的报告显示，全球半导体产业的资本支出将在2011年增加到411亿美元的最高纪录；SEMI并预期整体半导体产能也将放...

SEMI 晶圆 2011-09-13

陆行之：晶圆厂半年内稼动率难逾85%

　　晶圆代工下半年景气走疲，巴克莱证券半导体首席分析师陆行之今日(9/7)估计，晶圆代工从现在起的两个季度内，产能利用率都无法回升至85%以上，且库存还有很大调...

晶圆 IC设计 2011-09-09

2011年晶圆设备支出高达23% 维持历史最高点

　　SEMI全球集成电路制造工厂报告表明，2011年资本支出将增至411亿美元，达到历史最高水平。由于某些公司基于更广泛的经济状况调整了计划，这一新出炉的预测将...

SEMI 晶圆 2011-09-09

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