移动芯片

首页 >移动芯片

AMD计划2亿美元出售奥斯丁办公区筹措现金

　　北京时间11月28日消息，据国外媒体报道，AMD计划出售并回租位于德克萨斯州奥斯丁的办公区，为芯片制造业务筹集资金。AMD希望进入移动芯片市场，实现业务多元...

AMD 平板电脑移动芯片 2012-11-28

高通推千元级芯片狙击英特尔

　　就在英特尔高层变阵，试图联手更多厂商加快进军移动芯片市场的同时，目前的智能手机芯片市场大佬高通也开始了有力的反击。本周二，在英特尔宣布欧德宁提前退休的同时，...

英特尔移动芯片 MSM8X30 2012-11-22

英特尔进移动市场一周年：未来当第一

　　英特尔CEO欧德宁宣布将提前退休的消息打乱了首届英特尔移动互联技术峰会的日程，本来要来深圳发表主题演讲的英特尔中国区总裁杨叙临时决定留在北京，与员工和客户们...

英特尔移动通信移动芯片 2012-11-22

传统芯片商遭遇发展危机后PC时代转型道阻且长

　　移动互联网时代，PC产业步入萎靡衰落期，与之唇齿相依的传统芯片商也是“步履维艰”。近日，传统PC芯片商英特尔和AMD先后发布2012...

英特尔 AMD 移动芯片 2012-10-31

英特尔时代是否已经结束：移动芯片成软胁

　　板和智能手机从PC手中夺走更多的用户，英特尔面临更大的问题。英特尔是最大的芯片制造商，它曾是PC市场的王者，通过与微软结成“Wintel”联盟，它的利润超高...

英特尔移动芯片 2012-10-16

德州仪器表示不再重点投资移动芯片业务

　总之，德拉吉预计德州仪器的嵌入式处理器和无线芯片业务毛利润率将会达到55%至60%，运营利润率约30%。不过，他拒绝说明达到这一业绩目标的具体时间，因此这很...

德州仪器移动芯片 2012-09-26

ST－爱立信将宣布进行重大重组或成为收购目标

　　据路透社报道，芯片厂商ST-爱立信准备在两周内宣布进行重大运营重组，可能使这家陷入困境的移动芯片企业成为同行或竞争对手的收购对象，并将为美国高通公司制造一个...

爱立信移动芯片 2012-03-19

Intel：用先进工艺死拼ARM

　　Intel制造业务主管和新任COO布赖恩·科兹安尼克(BrianKrzanich)今天表示，为了满足智能机和平板电脑芯片预期需求，他已经调整好...

Intel 移动芯片 2012-03-16

英特尔COO：调整供应链应对移动芯片需求

　　据路透社报道，英特尔COO(首席运营官)兼制造业务主管布赖恩·科扎尼奇(BrianKrzanich)表示，为了满足智能手机、平板电脑的芯片需求...

英特尔移动芯片 2012-03-15

英特尔移动芯片路线图：2014年采用14纳米工艺

　　虽然一直以来都以PC处理器著称，但英特尔本周在移动世界大会(MWC)上公布的发展路线图却表明，该公司将在2014年年底前继续针对Android设备开发高性能...

英特尔移动芯片 2012-03-04

英特尔公布移动领域最新布局

　　英特尔CEO欧德宁(Paul Otellini)周一在巴塞罗那召开的全球移动通信大会(MWC)上公布了英特尔在移动领域的最新布局：与欧洲、印度以及中国多家厂...

英特尔移动芯片 2012-02-29

ARM CEO：移动芯片领域英特尔无法与之竞争

　　据国外媒体报道，对于英特尔向低能耗手机芯片领域的拓展，英国芯片公司ARM首席执行官沃伦·伊斯特(Warren East)表示不以为然，并认为英...

ARM 操作系统移动芯片 2012-01-13

分析师称移动芯片领域苹果领先英特尔

　　据国外媒体报道，美国投资银行Piper Jaffray高级研究分析师古斯·理查德(Gus Richard)本周发表的研究报告称，苹果在移动领域...

英特尔移动芯片 2011-12-16

Nvidia上演复兴好戏

　　2月17日消息，据路透社报道，Nvidia预计，随着Tegra2移动芯片收入的加速增长，公司第一季度营收将超出市场预期。　　该公司高管称，本季度来自新移...

Nvidia 移动芯片 2011-02-18

移动领域芯片激战刚刚开始

　　连微软的下代windows都要用ARM的芯片了，英特尔能不着急吗?它“平静”的言论看起来似乎“不介意”，可另...

ARM 移动芯片 2011-01-27

Intel或将下代移动芯片组交由台积电代工

　　台湾媒体援引来自业内人士的消息称，Intel将把代号PantherPoint的下一代移动平台芯片组交由台积电代工制造。预计该芯片组将和它对应的IvyBrid...

Intel 移动芯片 2011-01-05

英特尔乐观进军移动芯片

　　据国外媒体报道，英特尔首席执行官保罗-欧德宁(Paul Otellini)向员工表示，进军移动芯片市场是一场马拉松，而非短跑。　　欧德宁在发送给员工的一...

英特尔移动芯片 2010-10-18

Applied Materials发布TSV新设备引领3D芯片技术

　　Applied Materials正在引领通孔硅技术(TSV)实现大规模量产。TSV技术通过芯片的多层连接，实现性能提升、功能改善、小型封装、降低功耗，被视...

应用材料 3D芯片移动芯片 2010-07-14

2014年移动宽带芯片组出货量将同比增长35％

移动芯片是使一部手机连接到另一部的半导体引擎，因此，手机市场的繁荣刺激着移动芯片市场的增长。同时，越来越多的移动芯片正在被应用于如移动计算(笔记本电脑，上网本电...

移动芯片移动宽带手机 2010-01-11

在线研讨会

焦点