Applied Materials正在引领通孔硅技术(TSV)实现大规模量产。TSV技术通过芯片的多层连接,实现性能提升、功能改善、小型封装、降低功耗,被视为未来移动芯片领域的重要技术。Applied Materials发布Applied Producer Avila系统,成为首家提供全方位TSV方案的供应商,加速了3D-IC的上市时间。