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业界最小的u-blox SARA 3G模组荣获年度最佳产品奖

为工业、汽车和消费市场提供无线和定位模组与晶片的瑞士领导厂商u-blox宣布，该公司的SARA-U2UMTS/HSPA模组系列获得M2M Evolution...

3G u-blox 导航 2014-09-15

u-blox推出具备3G/2G向下相容性的4G LTE模组 TOBY-L2

无线和定位芯片与模组的瑞士领导厂商u‑blox日前宣布，推出新的TOBY-L2和 MPCI-L2数据机系列，这是该公司超精巧LTE模组的新系列产品，可向下兼容于...

u‑blox TOBY-L2 LTE 3G 2014-01-15

三星系统IC业务2014年订立技术领先目标

　　三星电子(SamsungElectronics)系统IC部门以系统单晶片(SystemonChip;SoC)、大型积体电路(LargeScaleIntegr...

三星 IC 2013-12-27

美国可替代CMOS器件的低功耗隧道晶体管

　　一种新型晶体管使更快、更低功耗的计算器件成为可能，可用于类似敏捷传感器网络、植入式医疗电子技术和高机动式计算等能量受限领域。近带隙隧道场效应晶体这种新型器件...

CMOS 隧道晶体管 2013-12-25

4G宣传战铺天盖地业内呼吁消费者理性对待

　　12月23日消息，在中国电信和中国联通也宣布发布其4G品牌口号后，三大运营商4G宣传战正式打响，然而面对铺天盖地的宣传，消费者又该如何对待呢，业内呼吁冷静理...

4G 3G 2013-12-24

u-blox发布业界尺寸最小的新款SARA 3G模组产品

为工业、汽车和消费市场提供无线和定位模组与芯片的瑞士领导厂商u‑blox近日宣布，已为其广受欢迎的SARA蜂巢式模组产品增加3G新成员 ─ SARA-U2系列。...

u‑blox SARA 3G 2013-12-16

LTE终端欲爆发芯片需先行

　　3G仍强劲，4G已来袭。随着全球LTE网络的快速铺开，产业链各环节，尤其是终端市场开始了新一轮的角逐，而其中芯片的支持必不可少。　　终端爆发多频多模是...

3G 4G 2013-11-27

美国半导体联盟启动“半导体合成生物技术”

　　新计划的第1阶段将在3个相关又有所区别的领域支持6个探索性的项目：第1个领域是细胞形态-半导体电路设计领域，将从细胞生物学获得的经验应用到新型芯片体系结构中...

半导体 CMOS 2013-11-06

信息消费“大势”将至 IC业面临考验

　　“激水之疾，至于漂石者，势也”。现如今，“信息消费”的“势”已然到来。智能手机、平板...

IC 移动互联网 2013-09-22

IC业十大“芯”结求解：整机与芯片联而不动?

　　目前，中国家电、手机、电脑、汽车等整机企业所需的核心芯片80%以上依赖进口，这固然与整个工业发展基础不完备、产业配套环境不完善等因素有关，但芯片与整机脱节也...

IC 芯片 2013-08-28

中国IC业“芯”结求解：进口替代难见起色?

　　在展开这个话题之前，首先让我们看几个数据：数据一：2012年中国IC市场总额高达8558.5亿元人民币(约合1362.8亿美元)，占到同期全球2915.6亿...

IC CPU 2013-08-23

2G、3G及4G多网长时间共存，基站天线如何部署

　　随着4G网络建设在全球兴起，多网运营成为了运营商网络发展的主旋律。基站也随网络变化向宏站与微站结合组网方向发展。作为基站一部分的天线也将同基站一起发生变化。...

2G 3G 4G 2013-08-23

台湾IC业上季产值增16.8%

　　台湾IEK 15日发布第2季IC产业调查，第2季台湾整体IC产业产值(含设计、制造、封装、测试)达4,800亿元，季增16.8%。其中以IC设计产值增幅20...

IC 封装测试 2013-08-19

CMOS图像传感器的发展走向

　　CMOS图像传感器能够快速发展，一是基于XMOS技术的成熟，二是得益于固体图像传感器技术的研究成果。进入20世纪90年代，关于CMOS图像传感器的研究工作开...

CMOS 图像传感器 2013-08-02

半导体大军竞逐3D IC

　　随着智能型手机、平板计算机的崛起，小、快、轻、省电蔚为行动装置趋势，推升对三维芯片(3DIC)的需求大增，开启半导体产业一轮新竞赛。　　晶圆代工厂台积电...

半导体 IC 2013-07-09

十大“芯”结求解:IC扶持政策有名无实?

　　在“908工程”、“909工程”等重大工程的推动下，在18号文、4号文等重大政策的推进下，我国集成电路产业规...

IC 封测 2013-06-20

Sprint选择u-blox为首选模组供应商以长期支援CDMA网路部署

美国的主要电信供应商Sprint以及瑞士的行动数据机模组和定位技术领先供应商u-blox宣布，两家公司将扩大合作关系，以支援Sprint对2G (1xRTT) ...

Sprint u-blox CDMA 3G 2013-04-26

2012年第四季度的缓解并未给半导体制造商带来安慰

　　尽管在第四季度出现了高于预期的增长，2012年对于半导体市场和供应商来说仍然是惨淡的一年，前25家芯片制造商中仅有8家勉强维持收入增长—&mda...

LED CMOS 2013-04-19

中国成“智造”基地 IC业变革应对

　　编者按：　　2013年半导体产业出现回暖迹象，业界对今年的发展形势也较为看好，但中国市场也呈现新的商机和挑战，需要企业应需而变。本报记者为此采访了一些半...

村田 IC 2013-04-18

智能互联成家电新趋势新技术带来利润增长点

　　中国家电博览会(Appliance World Expo，简称为AWE)是目前家电行业规格最高的大型综合性展会。历经20年，已成为国内规模最大、号召力最强、...

智能家电 3G 2013-03-25

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