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联想全线进军3G细分市场力推千元智能机

　　近日，联想携手中国联通推出一款千元智能手机，联想杨元庆表示，此举标志着联想全线进军3G智能手机细分市场。未来联想还将推出十余款品类丰富、性能卓越的产品组合，...

联想智能机 3G 2011-08-12

CEVA发力无线市场关注产品差异化

　　日前，CEVA在北京召开发布会，CEVA公司市场副总裁Eran Briman先生介绍了公司在无线市场的最近发展以及在多媒体市场的最新产品战略。　　无线市...

CEVA 3G 2011-08-11

赛灵思Spartan-6 FPGA助力最新NI CompactRIO系统

全球可编程平台领导厂商赛灵思公司（Xilinx, Inc. (NASDA...

赛灵思 Spartan-6 FPGA 2011-08-10

联通车联网完成布局 5年内3G汽车将突破3000万

　　近日，记者获悉，经过近两年的酝酿和筹备，中联通终于完成了其在车联网领域的战略布局。一个名为CUTP(China Unicom Telematics Patt...

CUTP 3G 2011-08-09

TD－LTE将大规模覆盖亚洲27亿人口

　　高盛最近发布的一份报告称，由于TD-LTE与3G具有互操作性，具备更大的数据容量以及FDD-LTE产业链的优势，目前全球已经有12家运营商加入了这一阵营，高...

高盛 TD-LTE 3G 2011-07-29

智能手机步入“双核”时代

　　随着智能手机的兴起，人们寻求完美操控体验的愿景推动了智能手机软件和硬件不断升级。作为核心硬件的芯片直接决定了智能手机的处理速度，随着移动互联网业务应用的丰富...

智能手机 3G 2011-07-27

联发科技手机晶片力挽狂澜全球运营商扮要角

　　联发科董事长蔡明介7月18日现身中国联通所举办的WCDMA终端产业链高峰论坛时，表达公司已全力朝3G世代迈进的说法，为联发科营运阶层这半年来的沉淀及后续营运...

联发科技 3G 2011-07-26

赛灵思Virtex-7 FPGA致力于推动最高带宽系统发展

全球可编程平台领导厂商赛灵思公司（Xilinx, Inc. (NASDA...

赛灵思 FPGA 2011-07-25

中兴完成业界首次TD-LTE与2G/3G网络互操作

中兴通讯对外宣布率先完成业界首次TD-LTE与2G/3G的互操作测试，该测...

中兴 3G 2011-07-18

百万级订单纷至沓来联发科技3G出货上冲

　　联发科布局许久的大陆3G晶片市场，近期包括联想及中兴电讯纷已表态下单，且订单规模多在百万颗等级，可望让联发科第3季快速拉高3G晶片出货比重。联发科发言系统对...

联发科技 3G 2011-07-15

TD－LTE终端芯片发展方向：多模双待单芯片

　　TD-LTE芯片发展对TD-LTE未来的用户体验至关重要，TD-LTE芯片能否尽快成熟?TD-LTE芯片发展路在何方?记者与相关专家进行了探讨。　　随着...

TD-LTE 3G 2011-07-13

TD-SCDMA与Femtocell用于矿井通信的对比分析

　　摘要：文章针对煤炭行业信息化的发展需求和特点，结合TD-SCDMA和Femtocell的技术特点，对基于Femtocell的矿用无线通信系统和基于TD-SC...

TD-SCDMA Femtocell 3G 2011-07-12

一种双通道接收机的设计

　　现实中，接收机需要处理的无线电信号往往具有较宽的动态范围。比如在雷达、声纳等无线电系统中，接收机前端信号动态范围可达120 dB以上。根据信号体制如果可以采...

接收机 AGC VCA 2011-07-11

莱迪思宣布首个符合PCI Express 2.0规范的低成本FPGA

　　莱迪思半导体公司日前宣布LatticeECP3TMFPGA系列符合PCI Express 2.0在2.5Gbps的规范。针对最近PCI – SI...

莱迪思 FPGA 2011-07-08

赛灵思荣膺“2011中国经济-最佳推动力企业”奖

全球可编程平台领导厂商赛灵思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ...

赛灵思 FPGA 2011-07-07

IP RAN将成未来移动承载方向

　　市场调研公司Infonetics Research最新公布的2011年第一季度“2G/3G/4G(LTE和WiMAX)基础设施和用户&rdquo...

LTE 3G 2011-07-05

四倍速SRAM与Spartan3 FPGA的接口设计

　　互联网的飞速发展极大地促进了高速数据通信系统的需求量增加，同时也促进了更快速的处理器的发展，推动了存储器接口速度的提高。由于这些系统中的处理器提高了系统的性...

SRAM FPGA 2011-07-01

中兴通讯高管集体增持为哪般？

　　中兴通讯(000063.SZ)有了大动作。公司公告称，15位高管于6月24日以个人自有资金以市场价格从二级市场购入公司A股股票。此次中兴通讯15位高管动用个...

中兴通讯 3G 2011-06-30

基于FPGA的芯片设计及其应用

　　过去，半导体行业一直关注的两个目标是缩小体积和提高速率。近 40年来，对这些目标的追求促使行业发展符合摩尔定律，性能和电路密度每18个月翻倍。导致技术高速发...

FPGA ASIC 2011-06-17

莱迪思获得Flexibilis以太网交换IP核

　　莱迪思半导体公司和FLEXIBILIS Oy日前宣布了即可获取Flexibilis以太网交换(FES)IP核。三速(10Mbps/100Mbps/1Gbps...

莱迪思 FPGA 2011-06-17

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