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西门子为PoP封装提供全新的DIP模块
为了将更多功能压缩入更小空间之中,越来越多元件以堆叠封装(PoP)的形式被贴装在电路板上。为应对这些创新设计的大量生产,西门子现已开发出一种全新的DIP(浸蘸)...
西门子
PoP封装
DIP模块
2008-03-05
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