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为了将更多功能压缩入更小空间之中，越来越多元件以堆叠封装（PoP）的形式被贴装在电路板上。为应对这些创新设计的大量生产，西门子现已开发出一种全新的DIP（浸蘸）...

西门子 PoP封装 DIP模块 2008-03-05

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