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天碁科技再次荣获中国芯奖项

2009-12-18

天碁科技TD-HSDPA终端基带芯片TD60291荣获“中国芯”评选最佳市场表现奖

2009-12-17

全球WCDMA快步走向HSPA

2009-09-30

数据显示WCDMA全球市场份额超72.8%

2009-09-28

高速下行分组接入的接收端设计挑战分析

2009-04-26

英飞凌低成本3G解决方案

2009-03-26

英飞凌低成本3G解决方案为新兴市场用户铺平道路

2009-03-26

HSDPA为3G手机设计带来效能、体积和价格挑战

2009-03-24

3GPP HSDPA conformance test case debuts

2009-03-03

英飞凌低成本3G解决方案

2009-02-25

高速下行分组接入的接收端设计挑战分析

2009-02-23

HSDPA的下一代演进技术---HSOPA技术

2009-02-06

我国3G产业现状和发展前景分析

2009-01-16

HSDPA为3G手机设计带来效能、体积和价格挑战

2009-01-07

泰尔实验室:HSPA关键技术解析

2008-12-14

HSDPA和HSUPA移动性差异大

2008-11-28

HSDPA技术及其应用

2008-11-28

引入HSDPA对WCDMA网络的影响及应对

2008-11-28

HSDPA与HSUPA增强功能及测试分析

2008-11-28

高速移动数据业务技术实现分析:HSPA对比EV-DO

2008-11-28
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