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02政策专项“给力”国内半导体企业

　　02专项的实施，对国内半导体材料企业尤其是设备企业来说，具有历史性的意义，因为半导体设备的研发所需资金数额巨大，若完全由国内企业自己承担，恐怕难以承受其重。...

IC PVD 2011-04-14

宫城余震导致停电索尼工厂被迫停产

　　消费电子产品商索尼8日表示，在日本宫城7.4 强力余震后，公司位于北部的两间工厂因缺乏电力，被迫停止运作。　　索尼在宫城县的工厂，主要乃生产光学仪器和...

索尼 IC 2011-04-11

联电扩大12寸产能

　　为维持全球第二大晶圆代工厂地位，联电今年资本支出的18亿美元预算，其中9成资金将用来扩充南科12寸厂Fab12A及新加坡12寸厂Fab12i的产能。　　...

联电晶圆 ic 2011-04-07

IR推出功率因数校正IC系列

　　全球功率半导体和管理方案领导厂商 – 国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 推出IR115x系列集成式&...

IR IC 2011-03-23

上海IC孵化基地参展SEMICON China 2011

　　2010年是中国集成电路设计业快速发展的一年，旺盛的市场需求给产业发展带来了难得的发展机遇，销售额有望达到550亿元人民币，同比增长44.59%。为了进一步...

IC 无线互联应用 2011-03-15

Microsemi上海电子展将展示新技术和高端元器件

　　致力实现智能、安全，以及互连世界的半导体技术领先供应商─美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC) ，宣布...

Microsemi IC 2011-03-10

ASIC原型验证板DDR2 速率再攀高峰

　　唐芯微电子(Infix-IP)Altera Stratix IV 530/820 FPGA单颗(MB3100-A5/8)和双颗(D-MB3100A)原型验证...

唐芯微电子 ASIC 2011-03-03

ASIC原型验证板DDR2 速率再攀高峰

　　唐芯微电子(Infix-IP)Altera Stratix IV 530/820 FPGA单颗(MB3100-A5/8)和双颗(D-MB3100A)原型验证...

ASIC DDR2 2011-03-03

台当局核定第二波陆资松绑

　　据台湾《旺报》报道，台湾当局行政主管部门已核定第二波“陆资松绑”公文，将开放大陆资本参股面板、半导体“两兆双星&rdqu...

面板 IC 2011-03-01

汽车功率IC中的高边开关和低边开关哪个更好？

　　汽车功率IC涵盖的范围很宽，它包含汽车电子的IC应用系统和功能元件。它们都有一个主要的功能，既实现从几毫瓦到几千瓦的电能的供应、变换或驱动。这些IC的工作范...

IC 汽车电子 2011-02-16

Cadence推出28纳米可靠数字端到端流程

　　全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS) ，宣布推出28纳米的可靠数字端到端流程，推动千兆门/千兆赫系统级芯片(SoC...

Cadence 28纳米 2011-02-14

Cadence宣布推出28纳米的可靠数字端到端流程

　　全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司，宣布推出28纳米的可靠数字端到端流程，推动千兆门/千兆赫系统级芯片(SoC)设计，在性能与上市时间方面都...

Cadence 28纳米 2011-02-11

展讯实现其首款40纳米产品的一次性流片成功

　　全球领先的电子设计创新企业Cadence设计系统公司，宣布总部位于上海的无线通信基带和RF处理器解决方案领先供应商展讯通信有限公司已将其芯片设计流程成功迁移...

展讯 40纳米 Cadence EDA 2011-01-24

解决高清音频IC设计难题

　　视频流和图像绘制技术的进步，极大地提高了高清 (HD) 运动图像的质量。加上家庭娱乐中心逐渐流行，这些因素已成为追求“家庭影院”体验...

高清音频 IC 2011-01-19

IC业期待新政细则出台

　　1月12日，国务院总理温家宝主持召开国务院常务会议，研究部署进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的政策措施。为鼓励软件和集成电路产业发展，会议确定了6项政策...

IC 半导体 2011-01-19

Cadence为复杂的FPGA/ASIC设计提高验证效率

　　全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司，今天宣布在帮助ASIC与FPGA设计者们提高验证效率方面取得最新重大进展。加上对最新Accellera ...

Cadence FPGA 2011-01-18

罗姆在深圳高交会上出新推奇

　　罗姆(ROHM)半导体成立于1958年，产品群55.7%是IC，即LSI(大规模集成电路);分立器件占32.2%;还有一些显示器和无源元件。该公司的特色是从...

罗姆 IC 2011-01-04

中芯国际采用Cadence公司 DFM 和低功耗硅技术

　　全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司，今天宣布中国最大的半导体晶圆厂中芯国际集成电路制造有限公司，已经将Cadence® Silico...

中芯国际 Cadence 65纳米 2010-12-13

中芯国际采用Silicon Realization构建其65纳米参考流程

　　Cadence 设计系统公司12月6日宣布，中国最大的半导体晶圆厂中芯国际集成电路制造有限公司已经将CadenceR Silicon Realization...

Cadence 晶圆可制造性设计 2010-12-07

唐芯微电子又推新ASIC 验证平台

　　IP(唐芯微电子)正式推出 Altera Stratix IV 530 820 ASIC 原型验证平台(MB3100-A5/8)以来，从性能、价格、稳定性来...

唐芯微电子 ASIC 2010-11-26

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