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Tensilica发布第三代ConnX 545CK 8-MAC VLIW DSP内核

2010-04-21

CEVA DSP内核获Sequans选用于LTE/WiMAX芯片组

2010-04-15

CEVA DSP内核助力三星电子第一代LTE调制解调器

2010-04-15

DSP核信号采集系统通讯接口原理及设计

2010-04-15

G.723.1算法在DSP上的优化

2010-04-12

CEVA发布针对6Gbps固态硬盘应用的SATA3.0 IP

2010-04-07

德州仪器推出最新多核片上系统架构

2010-02-23

Tensilica授权华为子公司海思半导体使用Xtensa系列数据处理器和ConnX DSP IP核

Tensilica推出HiFi EP DSP核,为家庭娱乐和智能手机应用提供高质量音频

2010-02-02

CEVA发布最新中文视频介绍CEVA DSP项目建立优化器

2010-01-25

飞思卡尔SC3850 DSP内核赢得迄今为止的BDTImark2000最高分

2010-01-25

德州仪器业界最低功耗16位DSP平台再添新成员

BF51x树立数字信号处理器性价比新标杆

2009-12-16

CEVA与合作伙伴提供针对嵌入存储应用的完整SAS 2.0 IP解决方案

2009-12-15

全面解析赛灵思领域专用目标设计平台

TI TMS320VC5505 ECG解决方案

2009-12-09

CEVA推出针对可授权DSP的基于C语言的应用程序优化工具链

2009-12-09

智能视频监控应用系统设计攻略

2009-12-01

Freescale MC56F8006 DSC开发评估方案

2009-11-30

TI手提超声系统DSP解决方案

2009-11-30
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