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OLED曲高和寡:LCD面板不断进化仍是主流
成本优势 随着更亮、更薄、更结实的OLED面板在智能手机和电视市场不断攻城拔寨,液晶(LCD)屏幕可能会逐渐淡出市场。 但液晶面板似乎不甘于就此...
三星
面板
OLED
2012-12-12
医疗电子或成IC产业转型的重要领域
市场研究机构ICInsights公司表示,IC产业正迈向重大转型,而医疗电子将是晶片制造业在未来五年内的重要成长动力之一。 ICInsights公司副...
ICInsights
IC
医疗电子
2012-12-11
我国IC设计喜忧参半 加快重组抢夺新兴市场
当前,在手机、数字电视、移动互联终端等热点市场需求的推动下,今年以来,我国IC芯片设计业继续保持良好发展势头,上半年累计销售收入达224.7亿元,同比增长2...
英特尔
IC
芯片
2012-12-10
OLED材料大厂出光兴产韩国厂房完工
全球OLED材料大厂出光兴产(Idemitsu Kosan Co.)4日发布新闻稿宣布,旗下位于韩国的100%持股子公司“出光电子材料韩国株式会...
三星
面板
OLED
2012-12-06
三星明年投资18亿美元扩张OLED产能
据韩国媒体报导,三星电子旗下Samsung Display已决定对OLED荧幕投入最多2兆韩圆(18亿美元)以便提高产能,满足市场爆炸性的需求。这项投资案预...
Samsung
OLED
可挠式
2012-12-04
虚拟IDM模式需具备三大要素
中国半导体行业协会集成电路设计分会副秘书长 赵建忠 过去十几年里,中国IC设计业在国务院“18号文”的推动下,取得了快速的发展...
IC
IDM
RFID
2012-12-04
电视机出货成长趋缓 但对芯片需求续增
市场研究机构 IC Insights 的一篇最新报告指出,2012年全球数位与类比电视市场成长速度明显趋缓,出货量估计为2.36亿台,较 2011年增加仅1...
Nielson
OLED
电视
2012-11-29
消费支出不振电源管理IC市场将萎缩
IHS iSuppli公司电源管理资深首席分析师Marijana Vukicevic 据IHS iSuppli公司的电源管理市场追踪报告,今年全球电源...
IHS iSuppli
电源
IC
2012-11-28
PC相关IC业 明年复苏
微软Win 8今年10月底上市以来,需求从不如预期到逐步增温,市调单位IC Insights预估,Win 8带动需求,加上Ultrabook价格策略,PC相...
微软
PC
IC
2012-11-28
全球传感器等增长率趋近零 2012年增长率只有2%
美国IC Insights公司预测报告称全球的光电装置、传感器、作动器和分立半导体器件的销售额季度增长率已经放缓,几乎为零,2012年的增长率将只有2%,低...
IC Insights
传感器
分立半导体
2012-11-15
因良率问题三星LGD停AMOLED八代线计划
大尺寸主动式矩阵有机发光二极体(AMOLED)电视问世时程将递延。囿于制程良率迟迟无法提升,三星(Samsung)与乐金显示(LGD)已先后宣告,将55英寸...
三星
多晶矽
OLED
2012-11-13
半导体生态改变 类IDM成形
中国大陆半导体产业协会积体电路设计分会理事长魏少军表示,20nm制程后半导体产业生态系统将有大改变,未来晶圆代工厂将与IC设计厂以类IDM厂形式合作。 ...
GSA
IC
20nm
2012-11-09
前8月国内IC产量同比增8.5%
今年以来,在移动终端、消费电子市场持续增长的带动下,国内IC产业实现帄稳增长,上半年销售收入852.8亿元人民币,同比增长7.5%。在整机销售旺季到来、库存...
移动终端
消费电子
IC
2012-11-07
模拟器件整合潮流正在到来?
大多数电子工程师在提到IC时,一般情况下首先想到的大多数是MCU、DSP、FPGA等数字IC,而模拟IC则很少被关注到。同样在目前消费电子大流行的情况下兴起...
消费电子
IC
芯片
2012-11-02
市场嬗变 模拟IC厂商转战空白点
对于模拟IC玩家而言,如今在市场的“吆喝&rd...
MPS
电源
IC
2012-11-02
OLED电视“替代战”暂难打响
三星和LG推迟了2012年量产55英寸OLED电视...
LG
电视
OLED
2012-11-02
OLED的未来降价才精彩
尽管业界对OLED电视充满期待,但未来几年OLED电视的市场需求量也还是难以准确预测,不知道技术在什么时候会发展到哪一步。Display Sea...
OLED
电视
2012-09-20
台湾类比IC厂纷纷挺进LED照明
随着LED照明市场愈加普及化,成为类比IC业者积极抢食大饼的新战场,包括立锜、致新、F-IML安恩、F-昂宝、聚积都已经进场,贡献业绩快速升温,...
IC
LED
2012-09-17
赶搭3D IC热潮联电TSV制程明年量产
联电矽穿孔(TSV)制程将于2013年出炉。为争食2.5D/三维晶片(3D IC)商机大饼,联电加紧研发逻辑与记忆体晶片立体堆叠技术,将采Via...
联电
3D IC
2012-09-12
中国可以诞生如德州仪器一样的IC公司吗?
中国可以诞生一个和德州仪器一样大小、有创造力和影响力的IC公司吗? 只可惜到目前为止还没出现,并且就目前而言,也不太可能出现。 上周...
德州仪器
IC
2012-09-11
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