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美高森美宣布FreeRTOS支持SmartFusion cSoC

致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森...

美高森美 SoC FreeRTOS 2011-07-28

欧胜推出世界首款音频系统级芯片Audio SoC

欧胜微电子有限公司日前宣布推出世界首款音频系统级芯片WM510...

欧胜芯片 Audio SoC 2011-07-26

赛灵思Virtex-7 FPGA致力于推动最高带宽系统发展

全球可编程平台领导厂商赛灵思公司（Xilinx, Inc. (NASDA...

赛灵思 FPGA 2011-07-25

意法半导体（ST）获得Adobe AIR for TV认证

横跨多重电子应用领域、全球领先的机顶盒（STB）和数字电视一体机芯片制造商...

意法半导体 SoC 2011-07-19

SoCIP 2011成功落幕

　　由S2C(思尔芯)公司主办的第四届SoCIP 2011研讨展览会于2011年5月24日和26日分别在上海及北京举行。今年共有14家国内外厂商参与了展览会的展...

S2C SoC 2011-07-14

瑞萨电子推出最新E3SE/P机顶盒芯片

高级半导体解决方案厂商瑞萨电子株式会社（TSE：6723，以下简称&ldq...

瑞萨机顶盒 SoC EMMA3SE/P 2011-07-12

莱迪思宣布首个符合PCI Express 2.0规范的低成本FPGA

　　莱迪思半导体公司日前宣布LatticeECP3TMFPGA系列符合PCI Express 2.0在2.5Gbps的规范。针对最近PCI – SI...

莱迪思 FPGA 2011-07-08

赛灵思荣膺“2011中国经济-最佳推动力企业”奖

全球可编程平台领导厂商赛灵思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ...

赛灵思 FPGA 2011-07-07

四倍速SRAM与Spartan3 FPGA的接口设计

　　互联网的飞速发展极大地促进了高速数据通信系统的需求量增加，同时也促进了更快速的处理器的发展，推动了存储器接口速度的提高。由于这些系统中的处理器提高了系统的性...

SRAM FPGA 2011-07-01

Intel Haswell：一颗芯片搞定一切

　　按照Tick-Tock发展规划，Intel将在2013年发布继续采用22nm工艺、内核架构再次进化的Haswell处理器。届时在笔记本领域，Intel将全面...

Intel SoC 2011-06-28

德州仪器推出业界最完整小型蜂窝基站解决方案

日前，德州仪器 (TI) 宣布面向城域基站、微微蜂窝基站以及企业级基站开发...

TI SoC 2011-06-24

飞思卡尔公开下一代QorIQ多核平台

　　飞思卡尔公司最近公开了其下一代QorIQ多核平台，该平台的核心则是采用28nm制程制作的AMP(意指高级多核)系列处理器，这种处理器基于64bit Powe...

飞思卡尔 SOC 2011-06-24

Broadcom在数字有线电视高频头设计中率先取得突破

全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者Broadcom（博通）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，在业界率先推出1GHz全频段捕获数字调谐技术，Broad...

Broadcom SoC 2011-06-22

基于FPGA的芯片设计及其应用

　　过去，半导体行业一直关注的两个目标是缩小体积和提高速率。近 40年来，对这些目标的追求促使行业发展符合摩尔定律，性能和电路密度每18个月翻倍。导致技术高速发...

FPGA ASIC 2011-06-17

国民技术双界面IC卡芯片实现三大创新

　　随着信息安全的重要性越来越突出，中国政府对于信息安全给予了高度的重视，支持鼓励本土企业加强技术研发力度。而国民技术(300077,股吧)通过两项专项基金支持...

IC卡芯片 SoC 2011-06-17

莱迪思获得Flexibilis以太网交换IP核

　　莱迪思半导体公司和FLEXIBILIS Oy日前宣布了即可获取Flexibilis以太网交换(FES)IP核。三速(10Mbps/100Mbps/1Gbps...

莱迪思 FPGA 2011-06-17

FPGA、CPU与DSP等技术走向融合

　　实际上，推动某项或几项技术发展方向的真正动力是市场与技术的综合因素，技术本身或内在的发展惯性并不是最重要的，或者说并非唯一决定性因素。　　在无线通信基础...

FPGA CPU DSP 2011-06-15

Broadcom 1G EPON单芯片系统满足EPON市场需求

全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者Broadcom（博通）公司（Nasdaq...

Broadcom SoC 2011-06-15

SpringSoft推出PROTOLINK PROBE VISUALIZER

　　SpringSoft 今天发表ProtoLink™ Probe Visualizer，这款产品能够大幅提升设计能见度，同时简化FPGA 原型板的...

SpringSoft FPGA 2011-06-01

赛灵思启动第三届开源硬件大赛

　　由中国电子学会主办、赛灵思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )与北京工业大学共同承办的“第三届OpenHW开放源码硬件...

Xilinx FPGA 2011-06-01

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