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中国芯片厂商纷纷逃离台积电究竟为何？

　　继高通之后，来自中国国内的一些平板机芯片厂商也纷纷削减了在台积电的28nm订单，改而转向其它价格更诱人的代工厂，也就是GlobalFoundries、三星电...

台积电芯片 2013-08-22

四核当道国产芯片瞄准TD-SCDMA新商机

　　尽管TD-LTE试商用期的临近使业界前所未有地对TD-LTE终端投入关注，但在3G刚刚进入盈利期的当下，得益于运营商在3G终端上的大力推动，TD-SCDMA...

TD-SCDMA 四核 2013-08-20

工信部：TD-LTE手机应尽快大规模推出

　　在日前举行的2013中国LTE产业发展峰会上，工信部科技司司长闻库建议TD-LTE应该加强室内覆盖，同时要大力发展融合终端。　　闻库首先表示，要加强LT...

TD-LTE 手机 2013-08-13

大陆芯片厂的尴尬地位是精英还是鸡肋？

　　很多同行在抱怨中国大陆LED厂没有掌握到LED核心技术，实际上这个所被抱怨的核心技术更多的是体现在LED上游，包括MOCVD机台以及外延晶圆厂等领域。但是就...

LED 芯片 2013-08-12

智能手机的产业生态链内幕

　　作为一个典型的电子产品，智能手机主要由什么组成?一般手机的零部件分为哪几部分?手机是怎么做出来的?它的生态链又如何?本文由手机业内人士爆料，揭秘手机生产的基...

智能手机芯片 2013-07-26

联发科本季度开始量产三款全新芯片

　　据业内人士透露，联发科计划在2013年第三季度开始量产三款全新芯片-MT6572，MT6582和MT8135，其中前两款针对智能手机，最后一款针对平板电脑。...

联发科芯片 WCDMA MT6572 2013-07-26

博通二季度净亏损2.51亿美元

　　博通公布了截至6月30日的2013年第二季度财报。其中，净营收达到20.9亿美元，比上年同期的19.7亿美元增长6.0%;净亏损2.51亿美元，上年同期净利...

博通芯片 2013-07-25

谷歌终极目标：要在大脑植入芯片

　　为了帮助用户“随时、随地”获取想要的信息，Google除了推出Google Glass(Google眼镜)之外，其终极目标是要在人的...

谷歌芯片 2013-07-24

AMD股价大跌13% 创9个月以来最大跌幅

　　AMD昨天预计第三季度其毛利率将会出现下滑。受此影响，其股价今天大幅下挫，创9个月以来的最大跌幅。该股今天报收于4.03美元，大跌13%，创下去年10月19...

AMD 芯片 2013-07-22

自我牺牲并不能成就TD-LTE全球化

　　最近有观点称，中国TD-LTE的全球化发展，要依赖于更多的国际化电信设备商和中国电信设备商的共同努力，因此，以华为、中兴为代表的“已经国际化的电...

TD-LTE TD-SCDMA 2013-07-19

中国芯受制知识产权缺乏倒逼亚洲芯片议价力大盛

　　半导体行业协会日前发布最新数据显示，5月全球晶片销售额三个月平均值为247.0亿美元，较前一个月增加4.6%;SIA表示，该月成长幅度是自2010年3月以来...

芯片智能机 2013-07-18

物联网急不得市场规模发展过快弊大于利

　　物联网市场规模的快速发展壮大跟物联网产业环境复杂密切相关。　　主要包括四个方面：　　从政策环境来看，国家发改委、工信部等政府部门关于物联网相关政策的...

物联网芯片 2013-07-12

LED企业价格战或危及上游产业

　　目前LED企业所面临的资金紧张，主要表现为货款回收困难，从原材料到中间产品到终端消费产品，产业链上任何一个环节出现一点拖延，都会产生影响。一些中小企业一旦资...

LED 芯片 2013-07-11

LED企业价格战或危及上游产业

LED 芯片 2013-07-11

联芯三大亮点闪耀亚洲移动通信博览会，推动3G/4G科技“平民化”

为期三天的2013亚洲移动通信博览会(Mobile Asia Expo 2013，简称MAE)在上海落下帷幕，这次GSMA首次打出公开免费入场的“亲民牌”，这似...

联芯移动通信 TD-SCDMA 2013-07-08

5月全球芯片销售额创三年来最大环比增幅

　　半导体行业协会(Semiconductor Industry Association)周二发布最新数据称，个人电脑和服务器的销售量增长速度可能正在放缓，但5...

芯片半导体 2013-07-03

中国智能机芯片市场三强鼎立竞争白热化

　　联发科(MediaTek)卯足全力抢攻智慧型手机晶片市场，不仅从低阶进攻中高阶手机，近期更发布4G晶片，进军4G手机市场态度积极。根据全球市场研究机构Tre...

智能机芯片 2013-07-01

奚国华：TD-LTE产业链已成熟，融合组网是趋势

　　中国移动董事长奚国华，TD/FDD融合组网为移动互联网、为移动运营商为产业链带来机遇，TD-TLE发展充满信心。原因有三：　　1、高效利用频谱资源，...

4G TD-LTE 2013-06-28

探访全球最大芯片封装测试中心

　　当前英特尔正值转型期，成都工厂不仅承担了封装和测试的重任，其在管理方面的创新，也为英特尔未来的发展提供了更多的思考和想象空间。　　提起芯片工厂，你的脑海...

芯片封装测试 2013-06-27

蓄势待发布局中国4G时代

　　2013年对于中国移动通信产业来说无疑是重要的一年。TD-LTE核心网络和智能终端产业化逐渐趋于成熟，TD-LTE的商用化时代已近在眼前。当前，整个中国IC...

4G TD-LTE 2013-06-26

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