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罗门哈斯凭借减少耗浆量的槽沟新设计使钨 CMP 耗材成本降低20%
面向全球半导体行业的化学机械抛光 (CMP) 技术领导和创新的罗门哈斯电子材料公司 (Rohm and Haas Electronic Materials) (...
CMP
总耗材成本降低
耗浆量
2008-04-24
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