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2006年全球半导体装配及测试服务市场增26.5%
市场研究公司Gartner日前表示,2006年全球半导体合约装配及测试服务(SATS)市场规模增长了26.5%,达到了192亿美元。外包业务占整个半导体封装市场...
装配及测试
倒装芯片
半导体封装
2007-07-02
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