>
Forward Concepts公司总裁Will Strauss表示:“ C5501和C550 2推出后,TI再次改进了性能、功率和价耗;通过提供性能更高、功耗更小和价格更低的DSP器件,TI为扩大DSP应用范围奠定了坚实的基础,因为对每个创新的 、智能的、嵌入式设备而言,实时信号处理功能均变的越来越重要。”
内置双MAC的 TMS320VC5501和TMS320VC5502的推出使全世界最受欢迎的TMS320C5000TM DSP平台扩展到共32颗程序代码兼容器件。C5502 DSP样片现已开始供应,封装形式为176只引脚的LQFP(24 ´ 24厘米)和176只引脚的MicroStar BGATM(15 ´ 15厘米),采购数量为10,000颗时,单价为9.95美元;C5501 DSP样片将于2003年第三季提供,采购数量为10,000颗时,单价为5.00美元。另外,TI还提供200 MHz的C5502 DSP,单价为7.95美元。
无以伦比的性能/功耗/价格解决方案可协助厂商开发个性化产品
C5502和C5501是业界第一批单价仅为5.00美元的300MHz 双MAC DSP,功耗也属于业界最低水准,还不到200mW;对需要更大温度范围的工业应用,C5501和C5502均可支持-40℃至85℃的温度范围。这两颗器件同时也是第一批采用LQPF封装的300MHz DSP,封装小,布局也很简单。此外,C5502 DSP还提供丰富的外围功能,包括:
l 32 KW DARAM和16 K ROM
l 32位外部存储器接口(EMIF)
l 16 KB指令快速缓存
l 16/8位加强型主机接口(HPI)
l 6信道直接内存存取(DMA)支持内部和外部数据传送
l I2C界面可连接至微控制器和编码/译码器,提供芯片间通讯功能
l 最多76只普通I/O引脚
对于绝大多数要求严格的应用,C5501 DSP具有提供低功耗和高效能的优点,以及缩减的RAM和EMIF功能。市场上没有其它DSP可以以如此低的价格提供如此杰出的效能和低功耗特性。由于C5501和C5502引脚与C5000完全兼容,现有客户很容易就升级至新器件,其程序代码也完全兼容于此家族的其它30颗已有器件。
领先的工艺技术使之极具竞争优势
这两颗新器件的顺利推出,主要归功于TI先进的工艺技术和在研发方面所做出的承诺;TI是各种工艺技术的领先开发厂商,其中包括.13微米铜互连和300毫米的硅片的制造。与200毫米的硅片相比,使用.13微米铜互连和300毫米的硅片,可使每片硅片的可切割芯片数目最多增加2.4倍,成本可减少六成;这些突破性技术使厂商能以更低成本生产出更多的芯片,并让它们提供更高的性能和更低的功耗。
广泛支持可加快新产品上市时间
为了协助设计人员加快新产品上市时间,TI还提供了完整的开发工具,包括超过600种合作厂商算法以及eXpressDSPTM参考架构,可帮助工程师节省大量的初期底层设计;此外,新器件还可获得其它支持,包括:TI Code Composer StudioTM v2集成开发环境支持,也是业界最容易使用的DSP开发环境;低成本TMS320C5510 DSP入门套件(starter kit);C5502评估模块和其它多种工具,例如数据手册、应用说明、研讨会与技术讲座以及线上培训。从2003年第一季开始,TI将在全世界举办为期一天的C55x技术讲座,有兴趣的客户现在就可报名参加。