Xilinx公司新推出的ROCKETPHY系列器件提供10 Gbps 收发器

世界领先的可编程逻辑解决方案供应商赛灵思公司（Xilinx）日前宣布推出RocketPHYÔ 系列器件¾ FPGA行业中第一个 10 Gbps 系列芯片。基于标准CMOS技术的 RocketPHY 系列物理层收发器（PHY）集成了发送器和接收器功能以及可以帮助降低设计成本和复杂性的关键特性，从而提供了最理想的性能、成本和功耗。赛灵思公司是提供可满足SONET抖动性要求的10 Gbps CMOS解决方案的第一家可编程逻辑供应商，同时在ASIC市场上也是第一家。
赛灵思 RocketPHY器件可无缝接口到业界领先的Virtex-II Pro FPGA系列产品，同时通过高度灵活的同时与OIF SFI-4 和 IEEE 802.3ae XSBI标准兼容的 16位LVDS接口实现与标准成帧器和媒体访问控制器（MAC） ASSP的无缝接口。RocketPHY收发收发器满足OC-192 SONET/SDH STM-64、FEC (G.709)、10 Gigabit Ethernet，以及新兴的10 Gigabit Fibre Channel 标准。
“通过今天推出RocketPHY 10 Gbps系列器件，我们进一步巩固了我们的领导地位，并展示了我们在设计和提供高速串行技术方面的实力。”赛灵思公司可编程逻辑系统部高级副总裁兼总经理Rich Sevcik说，“做为我们提供领先串行解决方案愿景的一个关键部分，我们于大约两年前收购了RocketChips公司。这一战略行动为赛灵思公司带来了对于成功提供串行连接解决方案非常关键的研发经验和实力。目前，赛灵思通信技术部（CTD）中的一个小组完全致力于RocketPHY这样的高级项目，目的就是要使我们的串行海啸愿景变为现实。”
在今天发布的相关新闻中，赛灵思公司推出了全球第一个集成了10 Gbps串行收发的Virtex-II ProÔ X FPGA架构。结合RocketPHY物理层收发器，Virtex-II Pro X FPGA可为从光学模块到背板在内的10 Gbps SONET、 Fibre Channel、和 Ethernet应用提供全面的解决方案。通过保证Virtex-II Pro 和 Virtex-II Pro X FPGA的外形兼容性，赛灵思公司是全球能够提供从622 Mbps至10.709 Gbps速率范围的广泛串行连接解决方案的唯一一家供应商。这一广泛的可扩展能力为设计人员满足目前及未来不断变化的系统要求提供了一个成熟的途径。
“在可编程逻辑器件中增加10 Gbps I/O能力将会加快业界向同时集成有成帧器和MAC功能的物理层器件的转变。” 电信分析企业RHK公司通信半导体部主任Allan Armstrong说，“现在，在业界致力于重新获得赢利能力的过程中，可编程逻辑可帮助降低研发成本，从而帮助系统供应商积极采用新的10 Gbps设计。赛灵思公司提供的这一向10 Gbps演进的低成本途径将会促进市场对XFP光学模块的接受，降低总系统功耗，并同时提高线路卡和卡(blade)服务器的密度。”