日前，德州仪器 (TI) 宣布推出第三代离散式 PCI Express 物理层 (PHY) 芯片，扩充了 PCI Express* 产品阵营。该产品具有高度的灵活性，并可显著缩小板级空间，旨在连接 PC 外接卡、通信、测试设备、服务器及其它嵌入式系统应用中的ASIC 与低成本 FPGA。（如欲了解有关 PCI Express 的更多详情，敬请访问： www.ti.com/pciexpressphypr。）
TI 设计的新型 PHY 符合 PCI Express 1.1 规范，与其它 PCI Express 应用实现互操作具有关键意义。该款新器件基于 TI在众多展会上演示并业经验证的测试芯片。此外，该解决方案还适用于 TI 目前已上市的 PCI Express
TI PCI Express PHY 拥有 8 位与 16 位接口，为电路板设计人员提供了极高的设计灵活性。此接口基于Intel的 PIPE（PCI Express PHY接口）架构规范 1.0 版，该版本经过略微改进，实现了更低功耗和轻松集成的简化接口。
TI 负责计算机连接解决方案的营销区域经理 Brian Whitaker 表示：“PCI Express PHY 是所有 PCI Express 应用的基础，我们很高兴看到 PCI Express 跨多个市场领域的强势过渡”。
PCI Express PHY 样片将于 2005 年下半年上市，TI 对该器件的定价将使PCI Express ASIC 与 FPGA 解决方案在市场中极具价格优势。
TI 对 PCI Express 的技术承诺
TI 的产品发展策略包括专为 PCI Express 架构开发的完整系列产品，可实现芯片到芯片互连、适配器卡的 I/O 互连，以及作为PCI Express与其它互连的 I/O 连接点，如 PCI、1394(FireWire) 与 USB 等。