手机设计技术论坛导航产业发展趋势

当前，3G仍然是一个热门的话题，未来的手机将向功能更强大、速度更快、形状更轻薄和小巧的方向发展，并拥有高速数据通信、无线上网、收看电视及手机银行等令人眩目的新功能。

5月底在天津举行的第三届国际手机配套会上，众多国内外企业纷纷展示了最新手机技术和产品，而同时举行的多个专业研讨会更是集中介绍了当前手机产业技术的发展现状和未来趋势。

在多媒体手机设计技术研讨会上，飞思卡尔、罗德与施瓦茨、安捷伦、美国国家半导体、OmniVision等资深工程师就多媒体手机的测试、设计及电源管理和音频解决方案等技术作了深入探讨。同时举办的还有手机显示零部件、手机应用平台与娱乐、手机硬件应用、电路板与测试、手机生产自动化与市场、电池与电源解决方案等技术研讨会。在手机硬件应用技术专场会上，八达科技、Tensilica、毅仁科技、RF Micro Devices等企业就闪存卡重塑未来手机应用模式、便携式数字视频广播、先进智能手机设计整体解决方案、CDMA手机中蓝牙SoC技术分别给予了阐述。在手机应用平台与娱乐技术专场研讨会上，曜硕科技、移软科技、大宇科技等分别就有关Java 平台手机的未来、Linux 在智能手机中的应用、手机游戏发展的关键技术进行深入剖析；在手机显示元器件研讨会上，来自我国台湾地区的立钅奇科技、铼宝科技等对手机面板背光用白光LED驱动有源元件发展和OLED材料的应用与手机设计整合趋势等展开了论述。

伴随着3G时代的到来，新一代手机还将集成MP3播放机、PDA和数码相机及摄像机的功能，这些促进了数据处理和存储以及显示器的需求迅速增长，并提出了更高要求。芯片厂商富士通、OmniVision、Skyworks、中芯国际、展讯、中星微等带来了在这一领域领先的产品技术。另外，京东方的VFD、CSTN及STN-LCD、OLED等产品展示了其在显示技术上的优势。

摩托罗拉策略资源开发部高级经理赵桐特别表示，现阶段急需寻找的手机元器件产品，包括大于4G的微硬盘，300万像素CMOS或CCD图像传感器，100米和10米的蓝牙解决方案，可通过回流焊的马达振子，TFT-LCD以及集成度更高的ASIC芯片等。