IBM微处理器助力任天堂Wii视频游戏机设计

　IBM日前宣布，公司设在纽约州East Fishkill一个先进的制造工厂将交付一批微处理器，这些处理器将用作任天堂即将推出的Wii视频游戏机的数字心脏。

　　今年早些时候，IBM和任天堂签署了一项为期数年的微芯片制造协议，以支持任天堂即将推出并被寄与厚望的Wii视频游戏机。这款被称为“百老会（Broadway）”的芯片将提供在以前的视频游戏机上无法获得的超级体验。 　　
IBM测试工程师Jim Myers先生在IBM设在佛蒙特Burlington的测试中心正对一组任天堂芯片模块进行检查。根据协议条款，IBM将制造数百万基于Power架构且通过全面测试的芯片，这些芯片采用了IBM 90纳米绝缘硅（SOI）技术，并符合两家公司此前达成的定制设计协议所规定的技术规格。另外，这些芯片的制造地点是IBM设在纽约州East Fishkill先进的300mm半导体开发和制造工厂。

　　IBM的绝缘硅技术为任天堂公司的新产品提高了更强大的处理能力，同时将能耗降低了20%。

　　基于Power架构的微芯片是大小不同的多种设备的电子大脑，支持着包括汽车安全系统、打印机、无线路由器、后台办公服务器和世界上最强大超级计算机在内的各种设备。

　　IBM与任天堂之间的合作可以追溯到1999年5月，IBM当时宣布与任天堂达成一项全面的技术协议，由IBM设在佛蒙特州Burlington的制造工厂为任天堂的GameCube系统设计和制造中央微处理器，这种处理器后来经常被称为“Gekko”芯片。