无线芯片技术厂商高通宣布，它采用65纳米技术制造的MSM(移动基站调制解调器)芯片组，将开始装配在多种3G手机中面向全球进行商业化发布，这一举措是半导体制造技术一个重要的里程碑。
高通称，目前至少三种型号的手机已经用上了这种芯片组，另外超过40种型号的手机今年也将采用。这是全球首批基于65纳米芯片组的手机。
高通指出，65纳米半导体节点具有成本效益，在支持高速数据传输和通过3G技术提供先进服务时能够使手机减少能量消耗，使设计的手机外形尺寸更小。
高通基于65纳米制造技术的芯片组是全球第一大芯片代工厂商中国台湾台积电制造的，目前已经用于中国华为的U120手机、韩国LG电子的 KU250手机和三星电子的具有 HSDPA 功能的U700手机。