芯片组;半导体节点;芯片代工厂

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PMC展示业内集成度最高、功耗最低的射频收发器芯片组

　PMC(纳斯达克代码∶PMCS)是半导体解决方案的创新领导者，致力于推动网络升级为连接、传送以及存储数字内容的网络。秉持长久以来累积的技术优势，PMC在存储储...

PMC 芯片组 2012-09-25

Pericom针对最新CPU芯片组扩展其高速串行连接解决方案

　　业界领先的高速连接、时钟和信号调节芯片及晶振解决方案供应商百利通半导体公司(Pericom)近日宣布：公司产量持续攀升，并扩展了能够支持最新一代英特尔平台的...

Pericom 芯片组 2012-04-12

黄仁勋：Nvidia因与英特尔纠纷将退出芯片组

　　9月11日消息，Nvidia CEO黄仁勋本周表示，Nvidia已经决定将退出芯片组业务，因为与英特尔的纠纷导致Nvidia无法继续提供芯片组产品。　　...

英特尔芯片组 2011-09-14

Silicon Labs最新通信芯片组结合语音和M2M功能

高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Laboratories ...

Silicon 芯片组 2011-08-05

SiS年内永别PC芯片组转战消费电子

　　来自SiS公司内部的消息称，一代芯片组枭雄将在今年年底彻底放弃PC芯片组业务，但不会完全与芯片组说拜拜，而是把精力放在消费电子设备芯片组上。SiS PC芯片...

SiS 芯片组 2011-08-03

NS与奥迪签署协议助力其推出2012新款车型

美国国家半导体公司（National Semiconductor Corp...

美国国家半导体芯片组 2011-08-02

奥地利微电子芯片组获大陆集团采用

　　全球领先的高性能模拟IC设计者及制造商奥地利微电子公司(SIX 股票代码：AMS)宣布，其车用激光障碍识别系统(LIDAR)ASIC芯片组获国际汽车零部件供...

奥地利微电子芯片组 2011-05-24

AMD公开宣称从Intel芯片组Bug事件中获利

　　可能是嫌Intel被6系列芯片组Bug问题整得还不够惨，AMD本周二干脆公开宣称他们从这次Bug事件中捞到了不少好处。AMD公司产品与平台市场部的副总裁L...

Intel 芯片组 2011-02-10

Intel芯片组作乱 AMD人才跑路

　　继AMD公司原CEO Dirk Meyer离开AMD公司之后，还没有等AMD公布正式取代Dirk Meyer的人选，他的两位老部下Marty Seyer和R...

Intel 芯片组 2011-02-10

英特尔大连厂芯片上半年投放市场

　　几乎所有英特尔处理器的产品都可能用到大连芯片厂生产的芯片组　　英特尔大连芯片厂还将在全国招募数百名大学毕业生，其中包括大连的高校　　“作...

英特尔芯片组 2011-01-21

传苹果iPhone 5将采用高通通信芯片方案

　　来自台湾的设备供应商Kinsus透露了iPhone 5的部分组件情况，最新消息是iPhone 5将采用高通的通信芯片方案，公司将在本季度开始出货相应产品，高...

iPhone 芯片组 2011-01-17

平板电脑推动嵌入WWAN模块和芯片组巨幅增长

　　据iSuppli公司，新兴的具备无线通讯功能的消费电子设备旺销，将为半导体供应商创造新的增长机会，从而刺激用于slate型平板电脑的嵌入无线广域网(WWAN...

平板电脑芯片组 2010-08-16

AMD高级副总裁:VISON技术展示AMD软实力

　　目前笔记本市场上两极分化趋势严重，一方面四核笔记本价位高高在上，对于普通用户而言只能望而叹息;另一方面，主流笔记本又面临同质化竞争，消费者的应用体验无法得到...

AMD 处理器芯片组显示芯片 2010-07-01

高通公司首批双CPU Snapdragon芯片组开始出样

先进无线技术、产品和服务的领先开发及创新厂商美国高通公司（Nasdaq：QCOM）今天宣布，公司首批双CPU SnapdragonTM芯片组已开始出样。Mobi...

高通 CPU 芯片组 Snapdragon 2010-06-02

Maxim推出吉比特串行器/解串器芯片组

Maxim为其高速LVDS串行器/解串器(SerDes)产品线增添新成员：MAX9259/MAX9...

Maxim 芯片组可编程 2010-04-16

IR 推出新型25V DirectFET 芯片组

全球功率半导体和管理方案领导厂商 – 国际整流器公司 (International R...

IR 芯片组 DirectFET DC-DC 2010-04-14

高通发布45纳米Snapdragon芯片组

高通(Qualcomm)公司宣布，该公司正利用45纳米制程技术的下一代芯片组QSD8650A，扩展Snapdragon平台，提供较快的处理能力、卓越电池续航力与...

高通 45纳米 Snapdragon 芯片组 2009-06-09

威盛退出第三方芯片组市场

　　曾经以高性能、低价格芯片组闻名的台湾芯片厂商威盛看来已经完全放弃为英特尔和AMD等第三方厂商设计芯片组，转而专注于移动平台和自家嵌入式处理器平台的开发和推广...

嵌入式处理器芯片组 2008-08-15

ST推出全新Nomadik芯片组

为下一代移动产品提供高性能、低功耗多媒体解决方案的领导厂商意法半导体（纽约证券交易所代码：STM），今天推出一款由ST新的多媒体应用处理器和音频兼电源管理伴随芯...

ST STn8820 芯片组 2008-02-21

TI推最新Puma 5系列电缆调制解调器芯片组

为协助厂商通过CableLabsCertificationWave56的DOCSIS3.0测试，德州仪器日前发表基于DOCSIS3.0的Puma5系列电缆调制解...

TI 电子芯片组 2007-11-07

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