第二季度全球晶圆出货量比去年同期增长5%
作者： 时间：2007-08-13 07:00 来源：EDNChina
根据SEMISiliconManufacturersGroup(SMG)报告，2007年第2季度全球晶圆出货量比上季度增长几乎5%。最近这个季度，整个硅晶圆产量按面积计算出货量为22.01亿平方英寸，上季度为21亿平方英寸。
新季度总面积出货量比2006年第2季度增长超过12%，SEMISMG主席兼SiltronicAG副总裁VolkerBraetsch表示，“尽管最近有很多对行业健康发展的关注，但晶圆出货量继续增加。”他表示，“增长主要来自300毫米晶圆，第2季度300毫米晶圆大约占整个晶圆出货面积的35%。”