事物总是在变化与进步，守业是不可能成功，全球代工业近期的变化充分反映这样的逻辑。纵观全球代工业06年的排名,之前业界总把它分成两个阵营，第一阵营有台积电、联电、中芯国际及特许，似乎分界线为90纳米技术及12英寸生产线。而第二阵营有韩国东部（DongBu）、世界先进、德国Xfab及华虹NEC等。然而，近两年来全球代工业连续发生了许多新的变化。
过去总认为IDM，尤其是存储器制造可能会采用最先进工艺技术，现在至少应加上全球代工也处于高端。如台积电宣布07年下半年开始45纳米接单，以及新加坡特许在IBM的技术联盟支持下向65纳米，甚至45纳米挺进。
由于全球半导体业继续向fablite策略过渡，总体上给全球代工业带来巨大的生机。正因为全球代工业目前具备先进工艺制程的实力，才能吸引众多的IDM厂放弃芯片制造而投入代工的怀抱。如台积电首次开创为AMD的CPU代工；TI公司声称在45纳米以下工艺制程不再跟踪，拟寻求台积电代工合作；NXP也宣称将与台积电合作继续发展下一代工艺制程等。
原属第二阵营的马来西亚Silterra表现了非凡的勇气与决心。先是接纳原中芯国际的副总裁邱慈云作为运营长。后又加入欧洲微电子研究所（IMEC）的90、65纳米制程技术开发计划。7月又宣布，为跟进先进制程的成长所需，未来几年将分3个阶段扩充产能，第1阶段将在既有产能规模上扩充0.18、0.13微米及其半世代0.11微米制程的产能至每月4万片，并将开始90纳米制程的试产（约1000~2000片）；第2阶段是积极寻找8英寸厂兼并对象；第3阶段则拟自建12英寸晶园厂，主要用来扩充90、65纳米先进制程所需，初期单月产能约2万~2.5万片。Silterra执行長Kah Yee Eg表示，经过此次扩充产能计划后，未来4~5年Silterra营收将可望呈现每2年成倍成长的趋势，总产能亦将达到每月10万~12万片（8英寸计晶圆），制程技术则从0.18微米跨至65纳米制程。
在SEMICON West 2007市场论坛（Market Symposium）中，Gartner分析总监James Hines首次将半导体代工阵营分为三部分，TSMC、UMC和由IBM、Chartered、Samsung组成的联合平台属于Leading Edge的第一阵营，而以低价格策略为主的中芯国际、韩国Dongbu等为第二阵营，而X-Fab、Jazz Semiconductor等提供特殊Foundry服务（如RF、Analog）的公司为第三阵营。在Hines看来，纯以价格竞争的第二阵营的竞争优势己不明显。而要进入Leading Edge领域，更多的联合，借助外力是必不可少的。纵观半导体业，有时敌我真是很难区分，但是如何联合达到共赢是趋势。尽管市场经济本来是你死我活，然而今天谈合作发展是主流，所以如何联合？与谁联合？需要认真思考。
Gartner预测代工业未来5年的发展CAGR可达9.7%，高于半导体制造5.1%的平均值，但是增长速度已较1996年至2006年的15.7%有了下降，而且在高端领域的投入方面Foundry将日益谨慎，因为Leading Edge方面的产能利用率在下降，导致Foundry在最先进技术方面的投入会相对缓慢。半导体业界指出，当初90纳米制程量产时，市场竞争比起0.13微米制程激烈，而65纳米制程又比起90纳米制程竞争更为激烈，而随着二线晶园厂相继宣布跨入0.13微米、90纳米先进制程，恐怕将使得价格环境如雪上加霜，同时以0.13微米、90纳米等先进制程作为一、二线晶园厂之间分水岭，亦将逐渐失去基础，恐怕要对“先进制程”定义重新改写。
中国半导体业几乎清一色做代工，大部分人认为符合国情。目前有两个厂，中芯国际及华虹NEC列于前10名之内，成绩斐然不可否认。然而，与全球的代工如此激烈的竞争态势比较，总觉着少了点什么。业界总有疑惑，认为中国的情况不能完全拿国际经验来套可能有一定道理。但是不管如何，总要迅速出招增强自身的竞争实力，否则光靠守业如何能守得住？
别人评定您在哪个阵营其实并不重要，而您要为自己设定适合的发展目标。想到英特尔与超微打得不可开交，超微并未因力单而灰心丧气，表明世上的事不好随便下定论，变数还很多。中国半导体业发展不可能一帆风顺，面临的难题还很多，也不可能在很短时间内全面解决。所以，越是在困难条件下，一定要坚定自己的信念才能生存下来，从而取得成功。