Tensilica日前宣布，开发领先的毫米波（mmWave）解决方案和高速无线通信平台的SiBEAM公司 ，选择了Xtensa可配置处理器IP核进行芯片设计项目。
SiBEAM公司的设计经理Kumar Mahesh表示，“SiBEAM已面向消费电子和显示应用开发了无线通信产品以提供高质量无线视频解决方案。若使用传统CMOS芯片，应用在室内无线环境则需要高传输速率。我们之所以选择Tensilica公司Xtensa处理器IP核，因为其能力足以帮助我们完成创新的多吉比特低功耗毫米波通信产品开发。通过对Xtensa处理器IP核进行优化，可使SiBEAM的产品满足这些无线应用所需性能。”
Tensilica市场副总裁Steve Roddy表示，“SiBEAM已经成功推动了无线技术极限的发展并创造了之前在60GHz频段上从未实现的重大突破。Tensilica的Xtensa处理器通过提供自定义的选项实现高性能，以帮助SiBEAM进行多吉比特无线应用产品设计。”
设计工程师通过对Tensilica公司Xtensa处理器IP核来满足应用要求。Xtensa处理器IP核为他们提供了选择框和下拉式菜单中选项，使其可根据需要配置相应功能。另外，设计工程师能够添加多周期执行单元、寄存器文件或者更多的功能以优化指令，使其更符合应用的要求。所有这些工具，包括编译器、调试器都能随设计工程师所作的任何变动而自动更新。