根据预测，随着大型PC芯片制造商包括英特尔、AMD和Nvidia更多地采用多层板，以及无线芯片巨头如高通和博通更多地采用芯片级封装基板，这将促进台湾IC基板产业收入明年增加约30%。
台湾的产业监管机构指出，预计大型芯片制造商会增加基板用量，岛内IC基板制造商包括全懋精密公司、景硕科技公司和南亚线路板公司在资本支出上明年可能会在今年的基础上增加10%。明年，景硕科技公司产量将增加30%，这样它可以生产出足够制造1亿枚芯片的材料，其产量甚至可能超过日本的揖斐电电子，成为世界第一大芯片级封装基板供货商。
与芯片封装材料制造商相比，岛内芯片封装和测试厂商预计将以适度的速度增长10-20%。一线封装和测试厂商如日月光(ASE)和硅品精密工业股份公司估计明年收入将增长15-20%，而二线制造商包括硅格公司、超丰电子、菱生精密工业有限公司明年收入可能会比今年增长10-15%。