世芯电子采用新思科技Eclypse低功耗解决方案

全球领先的半导体设计和制造软件及知识产权（IP）供应商新思科技(Synopsys，Nasdaq: SNPS)和领先的无生产线的ASIC提供商世芯电子(TSE:2330)(TSE:NYSE)(TSE:TSM)今天宣布，世芯电子已采纳新思科技的 Eclypse™ 低功耗解决方案作为其低功耗设计的方法论。这一合作为双方在高质量、高产量SoC设计方面的长期紧密合作树立了新的里程碑。
    “从我们刚刚起步开始，新思科技就一直是我们的优选EDA提供商。”世芯电子工程副总裁沈翔霖说：“我们对于新思科技全面的高性能工具套件以及他们积极主动的技术支持非常信任。这种信任始于第一次成功的合作，也建立在长期的良好合作基础之上。世芯电子历史上几乎所有的出带（tapeouts）都是由新思科技的设计工具设计的。现在，通过采用新思科技的低功耗解决方案流程，结合世芯电子的低功耗设计专长及技术，世芯电子对于应对在65纳米及以下低功耗设计及验证中不断增长的复杂性充满信心。”
        新思科技的Eclypse低功耗解决方案是业界一套最全面、最有效的系统级的实施、验证和签收（sign-off ）工具、IP、以及服务，它将推动低功耗芯片的开发、降低低功耗设计的风险、减少 开发时间。Eclypse解决方案是一套经过整合的、易于使用、并涵盖设计过程每一阶段的低功耗工作流程。因此， Eclypse解决方案将使设计团队能够采用最先进的低功耗技术，大幅提高效率、降低风险，并最终得到高质量的芯片，从而实现并超越功耗、尺寸、速度和产量等方面的目标。客户在Eclypse流程里可以采用到的低功耗设计技术包括：多电压、多阀值 (Vth)、电平转换电路/ISO cell, 功耗门控、动态电压和频率缩放, IR 分析，静电时序分析等等。
      新思科技 方案市场营销副总裁George Zafiropoulos 说：“新思科技与世芯电子具有长期非常成功的合作历史，我们紧密合作、共同推出了许多tapeouts。世芯电子的设计需求变得愈来愈复杂，他们最新一代设备将有可能包括31个功耗域，这样，相对于之前的设计，验证复杂性将急剧上升。通过采用Eclypse低功耗解决方案，世芯电子将能够从容面对这些挑战，同时减少设计开发时间。”