长期合作将支持业界转型至可跨平台的PDK
第一个开发里程碑提供SpringSoft Laker 65nm CMOS PDK
2009年6月22日 (新竹科学园区讯) 专业IC设计软件全球供货商SpringSoft今天宣布与台积电(TSMC)签署多年期技术协议，联合开发和验证尖端芯片制造技术的制程设计套件(PDKs)。双方的合作起因于客户对SpringSoft PDKs的需求，并以相互支持可跨平台的PDKs的作为长期目标，为全定制芯片设计人员提供绝佳的制造弹性、技术选择与设计生产力。
合作初期重心在于开发符合TSMC验证要求的PDKs，以支持使用SpringSoft Laker™全定制IC设计软件的设计人员在90nm、65nm与45nm节点上实现高效能与低耗电的需求。首先推出可适用于数字、混合信号与RF制程的SpringSoft Laker 65nm CMOS PDK，这个通过晶圆厂认证的PDK让Laker使用者能提高生产力、缩短开发时程，进而达到首次投片即成功的芯片设计目标。此外，SpringSoft还与台积电携手开发可跨平台的PDKs，实现更佳的设计弹性、相互操作性与生产力。
台积电设计基础架构营销资深处长庄少特博士表示：「PDKs是IC开发生态系统中重要的一环，对于需要更高效能、功耗最佳化与扩充性的全定制芯片设计人员而言尤其重要。与SpringSoft合作，强化了我们领先业界以可跨平台 PDKs作为优选长期解决方案的动力；也确保更多设计人员能够运用本公司全套先进制程搭配验证合格的Laker PDKs，以满足他们及时的需求。」
SpringSoft营运长邓强生指出：「这不仅止于以先进的设计自动化技术来实现顶尖的芯片设计，设计人员同时也需要实时存取最新、最精确的芯片制造技术的信息，以便创造出风险更低而且更能预测良率的设计。可跨平台的PDKs与晶圆厂认证PDKs都是全定制芯片开发成功的关键。我们非常乐于与TSMC并肩支持共通的目标，对于快速完成第一个联合开发里程碑，也深具信心，这就是成功、长期合作关系的开始。」
Available Now
SpringSoft Laker 65nm CMOS PDK即刻开始供货。这个联合开发的第一个晶圆厂认证PDK支持在一般用途与低耗电设计上广受欢迎的TSMC 65nm CMOS逻辑、混合信号与RF制程；包括最佳化的参数化单元(Pcells)和预先验证的设计规则与最新技术档案。TSMC客户可在TSMC-Online在线取得SpringSoft Laker 65nm CMOS PDK。
关于Laker 全定制IC 设计
Laker 全定制 IC 设计提供功能强大的模拟/混合信号 IC 设计平台，可将现存的 Netlist 自动转换成可读性高的电路图，以供设计的了解与重复使用。系统的 Magic Cell (M Cell)、规则导向、绕线器、以及设计导向布局流程、能在自动化过程中提供弹性及可控制性，并同时保有如手工布局的质量。目前世界各地已经有包括7家排名于前十大半导体公司等超过300家客户选择使用 Laker 作为布局设计软件。
关于SpringSoft
SpringSoft为提供全球专业自动化技术之领导厂商，所提供产品能加速工程师对于复杂的数字、逻辑、混合信号集成电路 (ICs)、特殊应用集成电路 (ASICs)、微处理器、及系统单芯片 (SoCs) 之设计、验证及侦错。其获奖无数的产品包括有Novas验证强化和 Laker 全定制IC 设计解决方案，已有超过400个整合组件制造(IDM)、无晶圆厂半导体公司、晶圆代工厂、及电子系统代工 (OEMs) 领导厂商使用。总部设在台湾新竹及美国加州圣荷西，SpringSoft为亚洲最大且第一家挂牌上市之电子设计自动化厂商，并且以客户服务在业界著称，其400多位员工分布于世界各地数个研发及技术服务据点。更多信息，请参考SpringSoft网站：http://www.springsoft.com